[实用新型]影像感测组件、影像传感器模组以及电子设备

权利要求书

1.一影像感测组件，用于与一柔性电路板和一镜头组件组装成一影像传感器模组，其特征在于，其中所述影像感测组件包括：

至少一影像感测芯片，其中所述影像感测芯片具有一感测区域；

至少一刚性电路板，其中所述刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿所述上表面和所述下表面的一镂空部，其中所述刚性电路板的所述上表面适于对应地安装该镜头组件，以使该镜头组件对准所述刚性电路板的所述镂空部，其中所述影像感测芯片被电连接地贴装于所述刚性电路板的所述下表面，并且所述影像感测芯片的所述感测区域对准于所述刚性电路板的所述镂空部；以及

一电性接点组件，其中所述电性接点组件包括多个电路板电性接点，并且所述电路板电性接点被设置于所述刚性电路板的所述上表面和/或所述下表面，用于在贴装所述影像感测芯片之后将该柔性电路板电连接于所述刚性电路板。

2.如权利要求1所述的影像感测组件，其中，所述刚性电路板是在一次性贴装多个所述影像感测芯片至一电路基板之后，通过切割所述电路基板而获得的。

3.如权利要求2所述的影像感测组件，进一步包括一封胶层，其中所述封胶层包覆于所述影像感测芯片和所述刚性电路板的所述下表面的一部分。

4.如权利要求3所述的影像感测组件，其中，所述电路板电性接点被设置于所述刚性电路板的所述下表面，并且所述电路板电性接点裸露在所述封胶层之外。

5.如权利要求2所述的影像感测组件，进一步包括一封胶层，其中所述封胶层包覆于所述影像感测芯片和所述刚性电路板的所述下表面的全部。

6.如权利要求5所述的影像感测组件，其中，所述电性接点组件进一步包括多个导体件，其中所述导体件被贯穿地设置于所述封胶层，并且所述导体件电连接于所述刚性电路板，用于通过所述导体件将该柔性电路板与所述刚性电路板进行电性连接。

7.如权利要求6所述的影像感测组件，其中，所述导体件为一导体柱，其中所述导体柱的第一端被贯穿地设置于所述刚性电路板或被固定地设置于所述刚性电路板的所述下表面，其中所述导体柱的第二端自所述导体柱的所述第一端一体地向下延伸，并贯穿所述封胶层以作为所述电路板电性接点。

8.如权利要求1至7中任一所述的影像感测组件，进一步包括至少一滤光片，其中所述滤光片被对应地贴装于所述刚性电路板的所述上表面，并且所述滤光片对准于所述刚性电路板的所述镂空部。

9.一影像传感器模组，其特征在于，包括：

一柔性电路板；

一镜头组件；以及

一影像感测组件，其中所述影像感测组件包括：

至少一影像感测芯片，其中所述影像感测芯片具有一感测区域；

至少一刚性电路板，其中所述刚性电路板具有一上表面、一下表面以及贯穿所述上表面和所述下表面的一镂空部，其中所述刚性电路板的所述上表面对应地安装所述镜头组件，以使所述镜头组件对准所述刚性电路板的所述镂空部，其中所述影像感测芯片被电连接地贴装于所述刚性电路板的所述下表面，并且所述影像感测芯片的所述感测区域对准于所述刚性电路板的所述镂空部；以及

一电性接点组件，其中所述电性接点组件包括多个电路板电性接点，并且所述电路板电性接点被设置于所述刚性电路板的所述上表面和/或所述下表面，以通过所述电路板电性接点在贴装所述影像感测芯片之后将所述柔性电路板电连接于所述刚性电路板。

10.如权利要求9所述的影像传感器模组，其中，所述影像感测组件进一步包括一封胶层，其中所述封胶层包覆于所述影像感测芯片和所述刚性电路板的所述下表面。