[实用新型]导电端子镀层及电连接器

权利要求书

1.一种导电端子镀层，其特征在于：所述导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及钯或钯镍合金层。

2.根据权利要求1所述的导电端子镀层，其特征在于：所述底镀层为金属材料或合金。

3.根据权利要求2所述的导电端子镀层，其特征在于：所述底镀层具有第一底镀层及形成于第一底镀层上的第二底镀层。

4.根据权利要求3所述的导电端子镀层，其特征在于：所述第一底镀层为镍或镍合金层。

5.如权利要求3所述的导电端子镀层，其特征在于：所述第二底镀层为一层或多层构造。

6.如权利要求1所述的导电端子镀层，其特征在于：所述铂或铂合金层的镀层厚度为15-50u″，所述钯或钯镍合金层的镀层厚度为10-80u″。

7.一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部；其特征在于：所述导电端子具有上述权利要求1至6中任一项所述的导电端子镀层。