[实用新型]导电端子镀层及电连接器

说明书

本实用新型揭露一种导电端子镀层及电连接器，所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部。其中，所述导电端子镀层至少包括铂或铂合金层及钯或钯镍合金层，可提高所述导电端子的防腐蚀性。设置底镀层，有利于增加铂或铂合金层与底镀层的结合强度。

本申请是申请人于2020年4月15日申请的实用新型名称为“导电端子镀层、电连接器及导电端子”，申请号为202020563232.9的中国实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及一种导电端子镀层及电连接器，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子镀层及电连接器。

背景技术

电连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，且具有供电子设备充电及数据的传输的功能；但当水等物质进入电子设备后会损害该电子设备，且严重时将使电子设备无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到一定的防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。虽然现有方案中能将电连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当电连接器上粘有腐蚀性介质时，会对电连接器的导电端子产生腐蚀，导致电连接器在使用一段时间后产生功能衰减或失效的状况，从而影响电连接器的使用。

所以，确有必要提供一种新的导电端子镀层、电连接器及导电端子，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有较好防腐蚀性的导电端子镀层及其电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种导电端子镀层，所述导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及钯或钯镍合金层。

在优选的实施方式中，所述底镀层为金属材料或合金。

在优选的实施方式中，所述底镀层具有第一底镀层及形成于第一底镀层上的第二底镀层。

在优选的实施方式中，所述第一底镀层为镍或镍合金层。

在优选的实施方式中，所述第二底镀层为一层或多层构造。

在优选的实施方式中，所述铂或铂合金层的镀层厚度为15-50u″，所述钯或钯镍合金层的镀层厚度为10-80u″。

为实现上述目的，本实用新型也可采用如下技术方案：一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持于所述绝缘本体上的导电端子及固持于所述绝缘本体外侧的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体围设所述绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子设有固持于所述绝缘本体的固持部、自所述固持部向前延伸并凸伸入所述对接腔内的接触部及向后延伸出所述绝缘本体的焊接部；所述导电端子为电端子镀层，该导电端子镀层至少包括有底镀层、铂或铂合金层及钯或钯镍合金层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述导电端子镀层至少包括铂或铂合金层及钯或钯镍合金层，在低成本的考量下，可提高导电端子的防腐蚀性，同时，设置底镀层，有利于增加铂或铂合金层与底镀层的结合强度。

附图说明

图1是本实用新型的电连接器的立体示意图。

图2是图1所示的电连接器的另一角度的立体示意图。

图3是图1所示的电连接器的分解示意图。

图4是图1所示的电连接器沿A-A方向的剖视图。

图5是图1所示的电连接器沿B-B方向的剖视图。

图6是本实用新型的电连接器中导电端子镀层的结构示意图。

具体实施方式