[实用新型]半导体补偿冷结构

权利要求书

1.一种半导体补偿冷结构，其特征在于：包括吸热框(1)、设置在吸热框(1)上的降温板(2)、与降温板(2)连接的压缩机(3)；所述吸热框(1)为“口”字型框架且开口方向为水平方向，所述吸热框(1)的侧壁内设有吸热腔一(4)，所述吸热腔一(4)为“口”字型，所述吸热腔一(4)内装有冷却液，所述吸热腔一(4)内的冷却液的液位高度位于吸热框(1)的开口的上表面与下表面之间；所述降温板(2)放置在吸热框(1)的上表面，所述降温板(2)内穿设有降温管(5)，所述降温管(5)位于降温板(2)内的部分设置为蛇形分布，所述降温管(5)的两端延伸至降温板(2)之外，所述降温管(5)内填充有液态冷媒，所述降温管(5)的两端分别连接有注入管(6)和排出管(7)，所述注入管(6)和排出管(7)远离降温管(5)的一端分别与压缩机(3)的输出端和输入端连接。

2.根据权利要求1所述的半导体补偿冷结构，其特征在于：所述吸热框(1)的开口的内底面连接有若干扩容板(10)，所述扩容板(10)内设有吸热腔二(11)，所述吸热腔二(11)与吸热腔一(4)连通。

3.根据权利要求1所述的半导体补偿冷结构，其特征在于：所述注入管(6)上设有半导体制冷片(12)，所述半导体制冷片(12)的制冷面与注入管(6)的管壁接触。

4.根据权利要求3所述的半导体补偿冷结构，其特征在于：所述注入管(6)与半导体制冷片(12)接触的部分设置为蛇形分布。

5.根据权利要求4所述的半导体补偿冷结构，其特征在于：所述半导体制冷片(12)与注入管(6)接触的部分开设有与注入管(6)适配的蛇形槽(13)，所述注入管(6)与半导体制冷片(12)接触的部分位于蛇形槽(13)内。

6.根据权利要求1所述的半导体补偿冷结构，其特征在于：所述吸热框(1)的上表面设有定位杆(14)，所述定位杆(14)竖直设置，所述降温板(2)的下表面开设有与定位杆(14)适配的定位孔(15)，所述定位杆(14)插入到定位孔(15)内。

7.根据权利要求6所述的半导体补偿冷结构，其特征在于：所述定位杆(14)的顶面设置为向上凸出的圆弧面(8)。

8.根据权利要求1所述的半导体补偿冷结构，其特征在于：所述吸热框(1)的两个竖直外侧壁上均设有把手(9)。