[实用新型]半导体补偿冷结构

说明书

本申请涉及一种半导体补偿冷结构，其包括吸热框、设置在吸热框上的降温板、与降温板连接的压缩机；吸热框为“口”字型框架且开口方向为水平方向，吸热框的侧壁内设有吸热腔一，吸热腔一为“口”字型，吸热腔一内装有冷却液；降温板放置在吸热框的上表面，降温板内穿设有降温管，降温管位于降温板内的部分设置为蛇形分布，降温管的两端延伸至降温板之外，降温管内填充有液态冷媒，降温管的两端分别连接有注入管和排出管，注入管和排出管远离降温管的一端分别与压缩机的输出端和输入端连接。本申请具有对电子设备的散热效果好、散热效率高的优点。

技术领域

本申请涉及散热设备的领域，尤其是涉及一种半导体补偿冷结构。

背景技术

电子设备在使用过程中会产生较多热量，这些热量需要及时排出，否则会影响电子设备的使用寿命。水冷板是电子设备常用的一种水冷散热装置。

公告号为CN203136425U的专利公开了一种水冷板，包括水冷板底板、设于水冷板底板上且作为水路通道的金属管道、以及覆盖在水冷板底板上的水冷板盖板，水冷板底板上设有用于安置金属管道的底板水路槽，所述水冷板盖板的对应位置也设有用于安置所述金属管道的盖板水路槽；金属管道为U型，水冷板底板与水冷板盖板通过低温钎焊工艺彼此连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：水冷板是通过金属管道内的冷水吸收热量来实现散热的，由于金属管道为U型，因此金属管道经过的区域较少，所以金属管道内的冷水经过的区域也较少，冷水吸收的热量也较少，因此电子设备产生的热量无法被及时吸收，热量会积累在电子设备上影响电子设备的使用性能，即上述水冷板的散热效果不佳。

实用新型内容

为了提高对电子设备的散热效率和散热效果，本申请提供一种半导体补偿冷结构。

本申请提供的一种半导体补偿冷结构采用如下的技术方案：

一种半导体补偿冷结构，包括吸热框、设置在吸热框上的降温板、与降温板连接的压缩机；所述吸热框为“口”字型框架且开口方向为水平方向，所述吸热框的侧壁内设有吸热腔一，所述吸热腔一为“口”字型，所述吸热腔一内装有冷却液，所述吸热腔一内的冷却液的液位高度位于吸热框的开口的上表面与下表面之间；所述降温板放置在吸热框的上表面，所述降温板内穿设有降温管，所述降温管位于降温板内的部分设置为蛇形分布，所述降温管的两端延伸至降温板之外，所述降温管内填充有冷媒，所述降温管的两端分别连接有注入管和排出管，所述注入管和排出管远离降温管的一端分别与压缩机的输出端和输入端连接。

通过采用上述技术方案，使用时，工作人员将吸热框的下表面与电子设备贴合，并启动压缩机；电子设备放出的热量会被吸热腔一内的冷却液吸收，冷却液吸热汽化后会移动到吸热腔一的上方，气态的冷却液的热量会被降温管内的液态冷媒吸收，液态冷媒吸热变为气态冷媒，气态冷媒经过排出管进入到压缩机内，并被压缩放热变回液态冷媒，压缩机内的液态冷媒经过注入管重新回到降温管内，继续对吸热腔一内的气态冷却液吸热；气态冷却液的热量被吸收后变回液态，重新落到吸热腔一的底部，并继续吸收电子设备的热量；上述过程不断重复，即可实现对电子设备的散热降温。由于设置了吸热框，电子设备产生的热量可以先被冷却液吸收储存，然后再被液态冷媒吸收带走并被压缩机释放，从而使电子设备产生的热量不会大量堆积在自身，因此本申请能够提高对电子设备的散热效果和散热效率。

优选的，所述吸热框的开口的内底面连接有若干扩容板，所述扩容板内设有吸热腔二，所述吸热腔二与吸热腔一连通。

通过采用上述技术方案，扩容板内设有吸热腔二，吸热腔二与吸热腔一连通，增大了吸热框内可以盛放的冷却液的数量，从而能提高吸热框对热量的吸收效果。

优选的，所述注入管上设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面与注入管的管壁接触。

通过采用上述技术方案，半导体制冷片能够对从压缩机内流出的液态冷媒进行进一步降温，从而提高液态冷媒进入降温管内后对气态冷却液的吸热效果。