[实用新型]一种用于功率器件封装的预热装置

权利要求书

1.一种用于功率器件封装的预热装置，包括功率器件封装本体(1)、预热基座(2)和预热板(3)，其特征在于，所述预热基座(2)的左右侧均活动连接有转动杆(4)，所述预热板(3)靠近功率器件封装本体(1)纵向对称轴的一侧固定连接有连接块(5)，所述预热板(3)的底部固定连接有固定块(6)，所述转动杆(4)远离预热基座(2)纵向对称轴的一侧固定连接有固定撑杆(7)，且所述转动杆(4)的底部固定连接有转动轴(8)，所述预热板(3)相对的一侧设置有伸缩弹簧(9)，且所述伸缩弹簧(9)的内部套接有卡接套杆(10)，所述卡接套杆(10)的侧表面活动连接有卡接左块(11)，且所述卡接左块(11)的背端活动连接有卡接右块(12)，所述卡接套杆(10)的顶部搭接有卡接脱离板(13)，所述卡接右块(12)的内部开设有卡接槽(14)，所述卡接左块(11)的右侧固定连接有卡接头(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述功率器件封装本体(1)的底部与预热基座(2)的顶部相卡接，且所述预热基座(2)的顶部与预热板(3)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述预热板(3)的数量为两个，且两个所述预热板(3)的相对一侧与连接块(5)远离预热板(3)纵向对称轴的一侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述固定块(6)的底部粘连有固定垫，所述转动杆(4)的右侧活动连接有按钮，所述预热板(3)的宽度与预热基座(2)的宽度相适配。

5.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述转动杆(4)的顶部与预热板(3)的底部固定连接，且所述转动杆(4)远离预热基座(2)纵向对称轴的一侧与固定撑杆(7)靠近预热基座(2)的一端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述卡接左块(11)与连接块(5)远离预热板(3)的一侧铰动连接，且所述卡接左块(11)远离连接块(5)的一侧与卡接套杆(10)的侧表面活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的预热装置，其特征在于，所述卡接槽(14)的内部设置有滑动槽，且所述卡接槽(14)的槽壁与卡接头(15)的侧表面相卡接。