[实用新型]一种用于功率器件封装的预热装置

说明书

本实用新型公开了一种用于功率器件封装的预热装置，属于电力电子器件技术领域，包括功率器件封装本体、预热基座和预热板，所述预热基座的左右侧均活动连接有转动杆，所述预热板靠近功率器件封装本体纵向对称轴的一侧固定连接有连接块，所述预热板的底部固定连接有固定块。本用于功率器件封装的预热装置通过预热板、连接块和卡接板等装置、具体为当功率器件封装本体预热到指定范围时，再通过卡接脱离板将处在卡接状态的卡接左右块相互分离，接着转动转动杆使得预热板相互分离，直至预热板底部的固定块转动到与预热基座垂直，从而固定预热板的位置，进而为功率器件封装本体开始工作后进行散热做好准备，达到预热后不干扰散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电力电子器件，具体是一种用于功率器件封装的预热装置。

背景技术

电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，在现有技术中，功率器件的芯片经过焊接之后需要进行封装，使芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着一层环氧树脂粉末，并通过加热、保温使环氧树脂粉末熔融；取出后冷却使树脂材料包封层固化，从而完成树脂材料包封，为了使到芯片在封装时能够具有稳定的结构，需要对的引线框架进行预热，将引线框加热到与塑封材料温度一致或接近，这就需要预热设备来完成。

现有的预热装置往往是直接固定安装在功率封装器件侧表面的，这样在功率器件开始工作的时候又要将预热装置拆掉更换散热设备，这样就会出现对功率器件预热后影响散热和直接固定安装不能便捷分离预热装置的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于功率器件封装的预热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于功率器件封装的预热装置，包括功率器件封装本体、预热基座和预热板，所述预热基座的左右侧均活动连接有转动杆，所述预热板靠近功率器件封装本体纵向对称轴的一侧固定连接有连接块，所述预热板的底部固定连接有固定块，所述转动杆远离预热基座纵向对称轴的一侧固定连接有固定撑杆，且所述转动杆的底部固定连接有转动轴，所述预热板相对的一侧设置有伸缩弹簧，且所述伸缩弹簧的内部套接有卡接套杆，所述卡接套杆的侧表面活动连接有卡接左块，且所述卡接左块的背端活动连接有卡接右块，所述卡接套杆的顶部搭接有卡接脱离板，所述卡接右块的内部开设有卡接槽，所述卡接左块的右侧固定连接有卡接头。

作为本实用新型再进一步的方案：所述功率器件封装本体的底部与预热基座的顶部相卡接，且所述预热基座的顶部与预热板活动连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述预热板的数量为两个，且两个所述预热板的相对一侧与连接块远离预热板纵向对称轴的一侧固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定块的底部粘连有固定垫，所述转动杆的右侧活动连接有按钮，所述预热板的宽度与预热基座的宽度相适配。

作为本实用新型再进一步的方案：所述转动杆的顶部与预热板的底部固定连接，且所述转动杆远离预热基座纵向对称轴的一侧与固定撑杆靠近预热基座的一端固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡接左块与连接块远离预热板的一侧铰动连接，且所述卡接左块远离连接块的一侧与卡接套杆的侧表面活动连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡接槽的内部设置有滑动槽，且所述卡接槽的槽壁与卡接头的侧表面相卡接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：