[实用新型]一种电子元器件用封装机有效
| 申请号： | 202021502673.4 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212209433U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 冯卫星 | 申请（专利权）人： | 杭州沛卓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01G13/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 王超军 |
| 地址： | 311100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 装机 | ||
1.一种电子元器件用封装机，包括工作放置台(1)，其特征在于：所述工作放置台(1)的顶部固定安装有活动夹板(2)，所述活动夹板(2)的内部固定安装有固定连接杆(3)，所述固定连接杆(3)外壁的表面固定安装有伸缩连接盒(4)，所述伸缩连接盒(4)的两侧均活动连接有活动推板(5)，所述活动推板(5)的内部活动安装有活动滚轮(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用封装机，其特征在于：所述活动夹板(2)外壁的表面活动安装有引风连接板(7)，所述活动夹板(2)的顶部固定安装有固定连接板(8)，所述固定连接板(8)外壁的表面固定安装有侧面出风板(9)，所述固定连接板(8)的顶部开设有活动连接口(10)。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用封装机，其特征在于：所述伸缩连接盒(4)的内部开设有活动连接腔(11)，所述固定连接杆(3)外壁的表面固定安装有侧面连接杆(12)，所述侧面连接杆(12)外壁的表面放置有活动弹簧(13)。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件用封装机，其特征在于：所述活动夹板(2)的内部活动安装有活动连接轴(14)，所述活动连接轴(14)外壁的表面和引风连接板(7)外壁的表面固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种电子元器件用封装机，其特征在于：所述侧面出风板(9)的内部开设有出风连接口(15)，所述出风连接口(15)剖面形状为圆形。
6.根据权利要求3所述的一种电子元器件用封装机，其特征在于：所述侧面连接杆(12)剖面形状为圆形，所述侧面连接杆(12)的数量为两个。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件用封装机，其特征在于：所述活动推板(5)的内部开设有连接口，所述连接口剖面形状为圆形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
