[实用新型]一种电子元器件用封装机有效
申请号: | 202021502673.4 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212209433U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 冯卫星 | 申请(专利权)人: | 杭州沛卓科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01G13/00 |
代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 王超军 |
地址: | 311100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 装机 | ||
本实用新型公开了一种电子元器件用封装机,包括工作放置台,所述工作放置台的顶部固定安装有活动夹板,所述活动夹板的内部固定安装有固定连接杆,所述固定连接杆外壁的表面固定安装有伸缩连接盒,所述伸缩连接盒的两侧均活动连接有活动推板,所述活动推板的内部活动安装有活动滚轮;通过设计的活动推板,此时活动推板可以根据电子元器件的大小进行调节,而在活动推板在收缩的过程中会挤压侧面连接杆外壁表面活动套接的活动弹簧,当活动弹簧受到挤压时会形成反弹的力,通过这个反弹的力会将活动推板向外部推动,使得放置在内部的电气元件会被固定,解决了电气元件体积过大的问题。
技术领域
本实用新型属于电子元器件技术领域,具体涉及一种电子元器件用封装机。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称,常见的有二极管等。
现有的电子元器件在加工的过程中,都会需要封装机,而封装机在工作的过程中都会需要点胶机,通过点胶机使得电子元器件能被封存起来,而在点胶的过程中都会需要夹板进行固定,但是现有的夹板在工作的过程中不能进行自我调节,使得过大的电子元器件放置需要放置内部的时无法对其进行放置的问题,为此我们提出一种电子元器件用封装机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子元器件用封装机,以解决上述背景技术中提出现有的电子元器件在加工的过程中,都会需要封装机,而封装机在工作的过程中都会需要点胶机,通过点胶机使得电子元器件能被封存起来,而在点胶的过程中都会需要夹板进行固定,但是现有的夹板在工作的过程中不能进行自我调节,使得过大的电子元器件放置需要放置内部的时无法对其进行放置的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件用封装机,包括工作放置台,所述工作放置台的顶部固定安装有活动夹板,所述活动夹板的内部固定安装有固定连接杆,所述固定连接杆外壁的表面固定安装有伸缩连接盒,所述伸缩连接盒的两侧均活动连接有活动推板,所述活动推板的内部活动安装有活动滚轮。
优选的,所述活动夹板外壁的表面活动安装有引风连接板,所述活动夹板的顶部固定安装有固定连接板,所述固定连接板外壁的表面固定安装有侧面出风板,所述固定连接板的顶部开设有活动连接口。
优选的,所述伸缩连接盒的内部开设有活动连接腔,所述固定连接杆外壁的表面固定安装有侧面连接杆,所述侧面连接杆外壁的表面放置有活动弹簧。
优选的,所述活动夹板的内部活动安装有活动连接轴,所述活动连接轴外壁的表面和引风连接板外壁的表面固定连接。
优选的,所述侧面出风板的内部开设有出风连接口,所述出风连接口剖面形状为圆形。
优选的,所述侧面连接杆剖面形状为圆形,所述侧面连接杆的数量为两个。
优选的,所述活动推板的内部开设有连接口,所述连接口剖面形状为圆形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设计的活动推板,当电子元器件整体较大时,会推动两侧的活动推板向伸缩连接盒的内部运动,此时活动推板可以根据电子元器件的大小进行调节,而在活动推板在收缩的过程中会挤压侧面连接杆外壁表面活动套接的活动弹簧,当活动弹簧受到挤压时会形成反弹的力,通过这个反弹的力会将活动推板向外部推动,使得放置在内部的电气元件会被固定,解决了电气元件体积过大的问题。
2、通过设计的引风连接板,将风机和活动连接口镶嵌安装,并且启动,此时通过两侧的固定连接板会将风吹出,又因为活动夹板外壁的表面活动安装有引风连接板,当风从固定连接板流出时,会经过引风连接板外壁的表面,此时通过引风连接板会将气流引入电气元件注胶处,加快胶体的快速冷却,解决了加速胶体烘干的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造