[实用新型]一种光刻机生产用硅半导体的硅晶片腐化池有效
| 申请号： | 202021502878.2 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN213366533U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李俊毅;陈舜钦;姚恒裕;林雅芳 | 申请（专利权）人： | 北京新毅东科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 易敏 |
| 地址： | 100000 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 生产 半导体 晶片 腐化 | ||
1.一种光刻机生产用硅半导体的硅晶片腐化池，其特征在于，包括有安装筒(1)、腐化剂池(2)、十字放置架(3)、卡接片(4)、驱动组件(5)、出液管(6)和阀门(7)；腐化剂池(2)固接于安装筒(1)顶部；出液管(6)固接于腐化剂池(2)侧壁，且与腐化剂池(2)内连通；阀门(7)固接于出液管(6)；驱动组件(5)固接于安装筒(1)内壁，且输出端贯穿腐化剂池(2)向腐化剂池(2)内延伸；十字放置架(3)与驱动组件(5)输出端传动连接；卡接片(4)依次固接于十字放置架(3)端部。
2.根据权利要求1所述的一种光刻机生产用硅半导体的硅晶片腐化池，其特征在于，驱动组件(5)包括有滑轨(51)、承重架(52)、滑块(53)、螺母(54)、密封轴承(55)、螺杆(56)和驱动电机(57)；滑轨(51)固接于安装筒(1)内底面；承重架(52)通过滑块(53)与滑轨(51)滑动连接；螺母(54)固接于滑轨(51)；驱动电机(57)固接于承重架(52)顶部；密封轴承(55)嵌于腐化剂池(2)底面；螺杆(56)底部与驱动电机(57)输出端传动连接，顶部与螺母(54)螺接，且贯穿螺母(54)、密封轴承(55)向腐化剂池(2)内延伸；十字放置架(3)固接于螺杆(56)顶部。
3.根据权利要求1所述的一种光刻机生产用硅半导体的硅晶片腐化池，其特征在于，该光刻机生产用硅半导体的硅晶片腐化池的安装筒(1)上均匀开设有散热孔(8)。
4.根据权利要求2所述的一种光刻机生产用硅半导体的硅晶片腐化池，其特征在于，所述驱动电机(57)为伺服电机。
5.根据权利要求2所述的一种光刻机生产用硅半导体的硅晶片腐化池，其特征在于，所述螺杆(56)为玻璃钢制品，且外壁包裹一层保护膜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
