[实用新型]一种半导体制冷片综合测试设备有效

专利信息
申请号: 202021503433.6 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212723197U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 陈文斌 申请(专利权)人: 江西北冰洋实业有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 344000 江西省抚州市临*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 综合测试 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:包括综合测试设备本体(1),所述综合测试设备本体(1)的底部固定连接有若干支撑柱(2),所述支撑柱(2)的底部固定连接有第一支撑板(3),所述综合测试设备本体(1)的下方设有矩形环(4),所述矩形环(4)的顶部开设有若干通孔(5),所述通孔(5)内设有第一活动柱(6),所述第一活动柱(6)的底部固定连接有滚轮(8),所述第一活动柱(6)的外部套设有位于矩形环(4)底部的限位环(7),所述限位环(7)与第一活动柱(6)固定连接,所述第一活动柱(6)与综合测试设备本体(1)通过弹性组件连接,所述矩形环(4)与综合测试设备本体(1)通过驱动组件连接;

所述驱动组件包括设置于矩形环(4)内的气缸(11),所述气缸(11)的底部固定连接有推板(12),所述推板(12)的底部设有第一活动板(13),所述第一活动板(13)与矩形环(4)通过若干连接柱(10)连接,所述气缸(11)的顶端与综合测试设备本体(1)通过固定组件连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述固定组件包括对称设置于气缸(11)两侧的连接块(14),所述连接块(14)与气缸(11)固定连接,所述综合测试设备本体(1)的底部开设有第一卡槽(15),所述第一卡槽(15)内设有第一卡板(16),所述第一卡板(16)的底部与气缸(11)的顶部固定连接,所述连接块(14)远离气缸(11)的一侧开设有第二卡槽(18),所述连接块(14)远离气缸(11)的一侧设有第二支撑板(17),所述第二支撑板(17)与综合测试设备本体(1)固定连接,所述第二支撑板(17)的一侧开设有与第二卡槽(18)相配合的矩形孔(19),所述第二卡槽(18)内设有第二卡板(20),所述第二卡板(20)的一端延伸至矩形孔(19)内,且所述第二卡板(20)远离气缸(11)的一侧设有活动组件。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述活动组件包括设置于第二卡板(20)远离气缸(11)一侧的第二活动柱(23),所述第二活动柱(23)与第二卡板(20)固定连接,所述第二支撑板(17)远离连接块(14)的一侧设有固定板(21),所述固定板(21)与综合测试设备本体(1)固定连接,所述固定板(21)远离第二支撑板(17)的一侧设有第二活动板(22),所述第二活动柱(23)的一端贯穿固定板(21),且所述第二活动柱(23)的一端与第二活动板(22)固定连接,所述第二活动柱(23)的外部套设有位于第二活动板(22)与固定板(21)之间的第一弹簧(9),所述第一弹簧(9)的两端分别与固定板(21)和第二活动板(22)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述第二活动板(22)的下方设有连接板(25),所述连接板(25)的一侧与固定板(21)固定连接,所述连接板(25)的顶部固定连接有限位板(26),所述第二活动板(22)远离固定板(21)的一侧固定连接有握把(27)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述限位板(26)位于第二活动板(22)远离固定板(21)的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述弹性组件包括开设于第一活动柱(6)顶部的凹槽(28),所述凹槽(28)内设有第三活动柱(29),所述第三活动柱(29)的顶部与综合测试设备本体(1)固定连接,所述第三活动柱(29)的底部与凹槽(28)的底部内壁通过第二弹簧(24)连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述第一支撑板(3)的底部水平位置低于滚轮(8)的底部水平位置。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述第一支撑板(3)的底部固定连接有防滑垫。

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