[实用新型]用于半导体封装的引线框架切割刀有效
| 申请号： | 202021503999.9 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212704784U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 房静 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 框架 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体封装的引线框架切割刀，其特征是：包括切割刀主体(1)，切割刀主体(1)的前端端面为斜面结构，形成刀具斜口(11)，刀具斜口(11)与水平面之间形成锐角夹角。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的引线框架切割刀，其特征是：所述的刀具斜口(11)为斜面结构。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的引线框架切割刀，其特征是：所述的刀具斜口(11)为平面结构与斜面结构连接成的异形面结构。
4.根据权利要求2或3所述的用于半导体封装的引线框架切割刀，其特征是：所述的斜面结构与水平面的夹角为5°-10°。
5.根据权利要求2或3所述的用于半导体封装的引线框架切割刀，其特征是：所述的斜面结构与水平面的夹角为8°。
6.根据权利要求1所述的用于半导体封装的引线框架切割刀，其特征是：所述切割刀主体(1)的前端设有多个切割刀头，相邻的两个切割刀头间留有间隙，所述切割刀头的端面设有所述刀具斜口(11)。
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