[实用新型]用于半导体封装的引线框架切割刀

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线框架切割刀，包括切割刀主体(1)，切割刀主体(1)的前端端面为斜面结构，形成刀具斜口(11)，刀具斜口(11)与水平面之间形成锐角夹角。刀具斜口(11)为斜面结构或平面结构与斜面结构连接成的异形面结构，斜面结构与水平面的夹角为5°‑10°，优选为8°。本实用新型通过刀具斜口使切割刀本体以斜面介入的方式进行切割，大大减小了引线框架引脚的受力和冲压带来的应力，避免了产品分层的情况发生，有效提高了生产效率和产品品质。

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体器件的封装设备配件，尤其涉及一种用于半导体封装的引线框架切割刀。

背景技术

半导体器件的封装中，引线框架切割(Trim Form)工序生产时，需要使用切割刀将产品和框架分离，现有技术的分离方案为：切割刀根据产品尺寸大小设定，通过模具固定住产品，再通过马达和模具的配合对切割刀施加成吨的压力将产品和框架通过冲压方式分离。

在作业过程中存在部分产品引脚位置经过冲压后会造成产品分层(框架于塑封料分离)的情况，其原因是：1、生产过程中框架压合不牢靠，导致产品在模具中有晃动，生产过程中成吨的切割刀冲压力导致引脚被瞬间拉扯造成框架和塑封料分离；2、由于现有技术的切割刀为平口刀具，即切割刀的前端端面为平面结构，平口刀具在对框架施加作用力时是平面结构的整体冲击，力量偏大，容易导致产品分层。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的引线框架切割刀，通过刀具斜口使切割刀本体以斜面介入的方式进行切割，不仅确保了切割刀的使用寿命，还能有效提高生产效率和产品品质。

本实用新型是这样实现的：

一种用于半导体封装的引线框架切割刀，包括切割刀主体，切割刀主体的前端端面为斜面结构，形成刀具斜口，刀具斜口与水平面之间形成锐角夹角。

所述的刀具斜口为斜面结构。

所述的刀具斜口为平面结构与斜面结构连接成的异形面结构。

所述的斜面结构与水平面的夹角为5°-10°。

所述的斜面结构与水平面的夹角为8°。

所述的切割刀主体的前端设有多个切割刀头，相邻的两个切割刀头间留有间隙，所述切割刀头的端面设有所述刀具斜口。

本实用新型通过刀具斜口使切割刀本体以斜面介入的方式进行切割，大大减小了引线框架引脚的受力和冲压带来的应力，避免了产品分层的情况发生，有效提高了生产效率和产品品质。

附图说明

图1是本实用新型用于半导体封装的引线框架切割刀的立体图；

图2是本实用新型用于半导体封装的引线框架切割刀的侧视图；

图3是本实用新型用于半导体封装的引线框架切割刀的主视图。

图中，1切割刀主体，11刀具斜口。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参见附图1至附图3，一种用于半导体封装的引线框架切割刀，包括切割刀主体1，切割刀主体1的前端端面形成有刀具斜口11。图1中底部切割刀主体1底部直线为位于切割刀主体1的前端端面处的水平线，刀具斜口与水平面之间形成锐角夹角。

所述的刀具斜口11为斜面结构。

所述的刀具斜口11为平面结构与斜面结构连接成的异形面结构，通过保留刀具前端处一部分的平面结构，能最大程度的保证切割刀本体1的使用寿命，同时大大降低冲压时的应力。优选的，切割刀主体1的厚度为0.7mm，平面结构的宽度为0.13mm。