[实用新型]一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，包括：盖板本体，所述盖板本体的内部设有锥形结构的销孔且盖板本体的下部设有加热器，所述销孔延伸至加热器内部且销孔内部设有限位挡圈，所述销孔内安装有提升销本体且提升销本体由销帽和销杆组成，所述销帽呈圆锥形结构设置且销杆呈圆柱形结构设置。本实用新型中的提升销本体采用陶瓷材料制成，且由销杆和销帽组成，销帽呈锥形结构设置并与销杆之间一体成型，锥形结构的销帽能够与销孔之间贴合，从而减小了间隙，防止制造过程中有大量气体从销帽跟加热器盖板间隙流入带走一些热量，预防销帽处温度较低，钽酸锂晶圆提升销点位置厚度低的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体为一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销。

背景技术

钽酸锂、铌酸锂晶圆是一种重要的功能材料，它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性，在航空航天，通信技术、国防等领域得到广泛应用，如压控滤波器、声表面波(SAW)滤波器、窄带滤波器、光子可调滤波器等重要的新型元器件。

由于起升销孔与加热器和盖板销孔间距太大，导致提升销无法快速的升温。不同的温度区域导致不同的厚度，钽酸锂晶圆片对温度很敏感，导致钽酸锂晶圆片靠四个提升销点位置表面沉积后都会变色异常，且部分销孔为锥形结构，传统的圆柱状销帽无法与其嵌合，销帽与销孔之间间隙过大。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，解决了现有技术中由于起升销孔与加热器和盖板销孔间距太大，导致提升销无法快速的升温。不同的温度区域导致不同的厚度，钽酸锂晶圆片对温度很敏感，导致钽酸锂晶圆片靠四个提升销点位置表面沉积后都会变色异常，且部分销孔为锥形结构，传统的圆柱状销帽无法与其嵌合，销帽与销孔之间间隙过大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，包括：盖板本体，所述盖板本体的内部设有锥形结构的销孔且盖板本体的下部设有加热器，所述销孔延伸至加热器内部且销孔内部设有限位挡圈，所述销孔内安装有提升销本体且提升销本体由销帽和销杆组成，所述销帽呈圆锥形结构设置且销杆呈圆柱形结构设置，所述销帽与销杆之间一体成型且销帽两侧的斜边与销孔之间相互贴合，所述销杆与限位挡圈内部相互嵌合，所述销帽的顶部外壁直径大于销杆的外壁直径。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述销杆和销帽之间均采用陶瓷材质制成且销帽与销杆的连接处平滑过渡一体成型。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述销杆的直径与销帽的底部直径相同。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述销帽的顶面直径为3.5-3.8mm 且底面直径为3.1-3.2mm，所述销杆的外壁直径为3.1-3.2mm，所述销杆的长度为80mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型中的提升销本体采用陶瓷材料制成，且由销杆和销帽组成，销帽呈锥形结构设置并与销杆之间一体成型，锥形结构的销帽能够与销孔之间贴合，从而减小了间隙，防止制造过程中有大量气体从销帽跟加热器盖板间隙流入带走一些热量，预防销帽处温度较低，钽酸锂晶圆提升销点位置厚度低的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体连接结构示意图；

图2为本实用新型提升销本体结构示意图。

图中:盖板本体-1、提升销本体-2、销帽-3、销杆-4、销孔-5、加热器-6、限位挡圈-7。

具体实施方式