[实用新型]防漏光的金属氧化物阵列基板及显示面板有效
申请号: | 202021508544.6 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212625578U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 刘翔 | 申请(专利权)人: | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 黄溪;臧建明 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 漏光 金属 氧化物 阵列 显示 面板 | ||
1.一种防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的器件层和设置在所述器件层上的保护层,所述保护层上设置有限位槽,所述限位槽和所述防漏光的金属氧化物阵列基板的非显示区在所述衬底基板的厚度方向上具有重叠区域,所述限位槽用于容置隔垫物,并限制所述隔垫物相对于防漏光的金属氧化物阵列基板的相对位置。
2.根据权利要求1所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述器件层包括薄膜晶体管、扫描线和数据线,所述薄膜晶体管包括在所述衬底基板上依次设置的栅极、缓冲层、半导体图形、源极和漏极,所述栅极与所述扫描线电连接,所述源极与所述数据线电连接。
3.根据权利要求2所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述限位槽和所述扫描线在所述衬底基板的厚度方向上具有重叠区域。
4.根据权利要求3所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述扫描线对应于所述限位槽的区域的线宽大于5μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述限位槽的槽壁与所述隔垫物的侧壁边缘的距离大于2μm。
6.根据权利要求2-4任一项所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述半导体图形包括依次设置的第一金属氧化物半导体层和第二金属氧化物半导体层;
所述第一金属氧化物半导体层包括非晶氧化物半导体或者多晶氧化物半导体,所述第二金属氧化物半导体层包括耐腐蚀型金属氧化物半导体。
7.根据权利要求6所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述第一金属氧化物半导体层的厚度是所述第二金属氧化物半导体层厚度的2-10倍。
8.根据权利要求1-4任一项所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述保护层包括有机绝缘层,所述有机绝缘层为有机化合物。
9.根据权利要求8所述的防漏光的金属氧化物阵列基板,其特征在于,所述保护层还包括无机绝缘层,所述无机绝缘层位于所述有机绝缘层的上方,所述无机绝缘层为氮化硅或者氧化硅或者氮化硅和氧化硅的叠层结构。
10.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的防漏光的金属氧化物阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的