[实用新型]一种下压力均匀的贴片机吸嘴有效
申请号: | 202021509384.7 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212434592U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 梁波 | 申请(专利权)人: | 武汉雨林电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 均匀 贴片机吸嘴 | ||
1.一种下压力均匀的贴片机吸嘴,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定安装有工作台(2),所述工作台(2)顶部的左侧固定安装有取料箱(3),所述工作台(2)的顶部且位于取料箱(3)的右侧固定安装有工作板(4),所述工作板(4)的顶部开设有放置槽(5),所述放置槽(5)的内部固定安装有防滑层(6),所述工作板(4)顶部的前后两侧均固定安装有固定块(7),所述固定块(7)的内部活动安装有转杆(8),所述转杆(8)的外表面固定安装有固定板(9),所述工作台(2)顶部的左右两侧均固定安装有侧板(10),两个所述侧板(10)相对的一侧之间固定安装有横向气缸(11),所述横向气缸(11)输出轴的外表面固定安装有连接板(12),所述连接板(12)的顶部固定安装有电动推杆(13),所述电动推杆(13)输出轴的底部固定安装有安装板(14),所述安装板(14)的顶部固定安装有管套(15),所述管套(15)的内部且位于连接板(12)的底部活动安装有导向杆(16),所述安装板(14)与连接板(12)相对的一侧之间固定安装有缓冲弹簧(17),所述安装板(14)的底部固定安装有安装块(18),所述安装块(18)的底部固定安装有吸嘴本体(19),所述安装块(18)的底部且位于吸嘴本体(19)的外表面固定安装有加固块(20)。
2.根据权利要求1所述的一种下压力均匀的贴片机吸嘴,其特征在于:所述底板(1)包括型板和减震板,所述型板的顶部固定安装有减震板,且型板的长度和宽度分别与减震板的长度和宽度相等。
3.根据权利要求1所述的一种下压力均匀的贴片机吸嘴,其特征在于:所述放置槽(5)的大小与防滑层(6)的大小相适配,所述固定块(7)的内径与转杆(8)的外径相适配。
4.根据权利要求1所述的一种下压力均匀的贴片机吸嘴,其特征在于:两个所述侧板(10)呈对称分布于工作台(2)中轴线的左右两侧,所述电动推杆(13)输出轴靠近连接板(12)的一端贯穿并延伸至连接板(12)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种下压力均匀的贴片机吸嘴,其特征在于:所述导向杆(16)的外径与管套(15)的内径相适配,所述管套(15)的数量为四个且均匀分布在安装板(14)的顶部。
6.根据权利要求1所述的一种下压力均匀的贴片机吸嘴,其特征在于:所述加固块(20)的大小与吸嘴本体(19)的大小相适配,所述吸嘴本体(19)面向防滑层(6)方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造