[实用新型]一种下压力均匀的贴片机吸嘴有效
申请号: | 202021509384.7 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212434592U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 梁波 | 申请(专利权)人: | 武汉雨林电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 均匀 贴片机吸嘴 | ||
本实用新型涉及贴片机技术领域,且公开了一种下压力均匀的贴片机吸嘴,包括底板,所述底板的顶部固定安装有工作台,所述工作台顶部的左侧固定安装有取料箱。该下压力均匀的贴片机吸嘴,通过在进行贴片的时候,将所需要贴片的焊盘放置在放置槽的内部,通过放置槽内部的防滑层,有效的避免焊盘在贴片过程中产生偏移,同时经过转杆在固定块的转动后,使固定板压在焊盘的一侧,将其进行固定,与防滑层的配合,有效的保证焊盘受到吸嘴贴片时候的稳定性,通过横向气缸的运行,使吸嘴本体向左移动吸住取料箱内部的贴片,当吸嘴本体到达焊盘的上侧时,通过电动推杆的运行,使其向下移动将贴片贴在焊盘上,达到了压力均匀的目的。
技术领域
本实用新型涉及贴片机技术领域,具体为一种下压力均匀的贴片机吸嘴。
背景技术
贴片机是用来实现高速和高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个半导体生产中最关键和最复杂的设备,贴片机是半导体的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。
目前市场上的贴片机多种多样,但是普遍上存在着吸嘴压力不均匀的缺点,现有的贴片机吸嘴结构稳定性较差,在实际使用的过程中会出现晃动,导致器件表面受到压嘴压力时十分不稳,很容易对器件造成磨损,影响了产品的质量,降低了生产效率,故而提出一种下压力均匀的贴片机吸嘴来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种下压力均匀的贴片机吸嘴,具备压力均匀等优点,解决了普遍上存在着吸嘴压力不均匀的缺点,现有的贴片机吸嘴结构稳定性较差,在实际使用的过程中会出现晃动,导致器件表面受到压嘴压力时十分不稳,很容易对器件造成磨损,影响了产品的质量,降低了生产效率的问题。
(二)技术方案
为实现上述压力均匀的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种下压力均匀的贴片机吸嘴,包括底板,所述底板的顶部固定安装有工作台,所述工作台顶部的左侧固定安装有取料箱,所述工作台的顶部且位于取料箱的右侧固定安装有工作板,所述工作板的顶部开设有放置槽,所述放置槽的内部固定安装有防滑层,所述工作板顶部的前后两侧均固定安装有固定块,所述固定块的内部活动安装有转杆,所述转杆的外表面固定安装有固定板,所述工作台顶部的左右两侧均固定安装有侧板,两个所述侧板相对的一侧之间固定安装有横向气缸,所述横向气缸输出轴的外表面固定安装有连接板,所述连接板的顶部固定安装有电动推杆,所述电动推杆输出轴的底部固定安装有安装板,所述安装板的顶部固定安装有管套,所述管套的内部且位于连接板的底部活动安装有导向杆,所述安装板与连接板相对的一侧之间固定安装有缓冲弹簧,所述安装板的底部固定安装有安装块,所述安装块的底部固定安装有吸嘴本体,所述安装块的底部且位于吸嘴的外表面固定安装有加固块。
优选的,所述底板包括型板和减震板,所述型板的顶部固定安装有减震板,且型板的长度和宽度分别与减震板的长度和宽度相。
优选的,所述放置槽的大小与防滑层的大小相适配,所述固定块的内径与转杆的外径相适配。
优选的,两个所述侧板呈对称分布于工作台中轴线的左右两侧,所述电动推杆输出轴靠近连接板的一端贯穿并延伸至连接板的底部。
优选的,所述导向杆的外径与管套的内径相适配,所述管套的数量为四个且均匀分布在安装板的顶部。
优选的,所述加固块的大小与吸嘴本体的大小相适配,所述吸嘴本体面向防滑层方向。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种下压力均匀的贴片机吸嘴,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造