[实用新型]一种新型深紫外LED灯珠封装结构

权利要求书

1.一种新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，所述后盖包括底板和凸块，所述电路板粘贴在凸块上，所述深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，所述导线与电路板电连接，所述凸块上设有导线通孔，用于引出导线，所述石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。

2.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述石英玻璃帽为平头圆柱形，所述凸块也为平头圆柱形。

3.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述深紫外LED芯片发光波长为220-300nm。

4.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述石英玻璃帽内部为真空或填充氮气。

5.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述底板上还对称设有二个固定孔。

6.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述电路板为陶瓷电路板。

7.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述密封圈为硅胶密封圈或橡胶密封圈。

8.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述后盖为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。