[实用新型]一种新型深紫外LED灯珠封装结构

说明书

本实用新型涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，后盖包括底板和凸块，电路板粘贴在凸块上，深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，凸块上设有导线通孔，用于引出导线，石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。石英玻璃帽与后盖之间的空腔为真空或氮气。采用全新的结构，后盖包括凸块，石英玻璃帽覆盖所述凸块，深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上，所以后盖和密封圈不会受深紫外光线的损伤，另外所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封，更可以进一步保证密封和固定效果。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构。

背景技术

随着深紫外LED芯片技术的迅速发展，其消毒杀菌功效被广泛替代传统的汞灯，具有节能环保长寿命的优势，但深紫外LED灯珠对封装的要求不同于传统的白光LED灯珠和近紫外LED灯珠，该波段的光波对传统的有机封装材料如硅胶、环氧树脂等具有强烈的损伤，产生开裂和变黑，而且一般有机材料和普通玻璃都不能有效透过深紫外波段的光线，必须采用石英玻璃，而且深紫外LED芯片怕潮湿和氧气，因此无机封装就成为深紫外LED的主流封装方法，无机封装是指避免在深紫外光线能够照射到的地方采用有机材料，但石英玻璃与LED陶瓷支架的密封连结一直是个难题，需要专门的设备，成本高昂，而且石英窗口过小，密封效果和牢固度都难以保证，成为妨碍深紫外LED广泛应用的瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种密封效果好、牢固度高的新型深紫外LED灯珠封装结构。

本实用新型提供的技术方案为：一种新型深紫外LED灯珠封装结构，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，所述后盖包括底板和凸块，所述电路板粘贴在凸块上，所述深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，所述导线与电路板电连接，所述凸块上设有导线通孔，用于引出导线，所述石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。

其中，所述石英玻璃帽为平头圆柱形，所述凸块也为平头圆柱形。

其中，所述深紫外LED芯片发光波长为220-300nm。

其中，所述石英玻璃帽内部为真空或填充氮气。

其中，所述底板上还对称设有二个固定孔。

其中，所述电路板为陶瓷电路板。

其中，所述密封圈为硅胶密封圈或橡胶密封圈。

其中，所述后盖为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。

本实用新型的有益效果为：所述新型深紫外LED灯珠封装结构采用了全新的结构，后盖包括底板和凸块，电路板粘贴在凸块上，深紫外LED芯片设置在电路板上，石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，所以石英玻璃帽内部可以为真空或填充氮气，所述深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上，所以后盖和密封圈即使采用有机材料也不会受深紫外光线的损伤，另外，所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封，更可以进一步保证密封和固定效果，由于石英玻璃帽开口大，制作方便，组装容易，成本低，整体结构的密封和固定牢固度都很得到很好的保证；电路板粘贴在凸块上，也形成密封，导线从凸块的导线通孔处引出，与外部电源连接，恒流集成块和电路板上的电路用于为深紫外LED芯片提供恒流电源，能为使用者提供了极大的方便。

附图说明

图1是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的剖面示意图；

图2是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的俯视图；

图3是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的仰视图。