[实用新型]一种用于电子芯片加工的封装装置

权利要求书

1.一种用于电子芯片加工的封装装置，包括底座（1）、芯片支撑座（3）、防护机构和导向机构，所述底座（1）的顶部固定有芯片封装机机体（2），所述底座（1）的顶部还设置有固定座（4），所述芯片支撑座（3）固定于固定座（4）的顶部，其特征在于：所述导向机构包括伸出块（11）、导块（12）、导槽（13）和伸出槽（14），所述固定座（4）的顶部开设有对称分布的导槽（13），该导槽（13）的底部开设有伸出槽（14），所述芯片支撑座（3）的底部设置有和导槽（13）相匹配的导块（12），该导块（12）的底部设置有和伸出槽（14）相匹配的伸出块（11）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片加工的封装装置，其特征在于：所述导块（12）为长方体结构，所述导槽（13）为方形槽。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片加工的封装装置，其特征在于：所述伸出块（11）为长方体结构，所述伸出槽（14）为方形槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片加工的封装装置，其特征在于：所述芯片封装机机体（2）的侧表面上部设置有操作屏固定框（5），所述防护机构包括弹簧（6）、防护盖（7）、凸起（8）、夹块（9）和凹槽（10），所述操作屏固定框（5）上开设有凹槽（10），该凹槽（10）的内侧面设置有对称分布的弹簧（6），该弹簧（6）的端部固定有夹块（9），所述防护盖（7）和操作屏固定框（5）转动连接，且防护盖（7）上设置有可置于凹槽（10）内的凸起（8），该凸起（8）可与夹块（9）相抵。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子芯片加工的封装装置，其特征在于：所述凸起（8）和夹块（9）均为长方体结构，所述凹槽（10）为方形槽。