[实用新型]一种用于电子芯片加工的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的封装装置，包括底座、芯片支撑座、防护机构和导向机构，所述底座的顶部固定有芯片封装机机体，所述底座的顶部还设置有固定座，所述芯片支撑座固定于固定座的顶部，所述导向机构包括伸出块、导块、导槽和伸出槽，所述固定座的顶部开设有对称分布的导槽，该导槽的底部开设有伸出槽；本实用新型的有益效果是：通过设计的导向机构，利用导块、导槽以及伸出块、伸出槽的搭配，增加支撑座和固定座连接时的导向，使得支撑座和固定座固定更快捷，提高了支撑座和固定座固定的效率；通过设计的防护机构，利用防护盖对操作屏进行防护，解决了传统中的操作屏缺少防护的问题。

技术领域

本实用新型属于电子芯片封装技术领域，具体涉及一种用于电子芯片加工的封装装置。

背景技术

电子芯片生产加工时，需要对电子芯片进行封装，电子芯片封装可使用芯片封装机。

现有的用于电子芯片加工的封装装置在使用时存在着以下方面的不足：

1.芯片支撑座和固定座通过螺栓紧固时，缺少导向机构，降低了芯片支撑座和固定座紧固的效率；

2.进一步增加操作屏的防护方面存在着不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子芯片加工的封装装置，以解决上述背景技术中提出的芯片支撑座和固定座通过螺栓紧固时，缺少导向机构，降低了芯片支撑座和固定座紧固的效率；进一步增加操作屏的防护方面存在着不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子芯片加工的封装装置，包括底座、芯片支撑座、防护机构和导向机构，所述底座的顶部固定有芯片封装机机体，所述底座的顶部还设置有固定座，所述芯片支撑座固定于固定座的顶部，所述导向机构包括伸出块、导块、导槽和伸出槽，所述固定座的顶部开设有对称分布的导槽，该导槽的底部开设有伸出槽，所述芯片支撑座的底部设置有和导槽相匹配的导块，该导块的底部设置有和伸出槽相匹配的伸出块。

优选的，所述导块为长方体结构，所述导槽为方形槽。

优选的，所述伸出块为长方体结构，所述伸出槽为方形槽。

优选的，所述芯片封装机机体的侧表面上部设置有操作屏固定框，所述防护机构包括弹簧、防护盖、凸起、夹块和凹槽，所述操作屏固定框上开设有凹槽，该凹槽的内侧面设置有对称分布的弹簧，该弹簧的端部固定有夹块，所述防护盖和操作屏固定框转动连接，且防护盖上设置有可置于凹槽内的凸起，该凸起可与夹块相抵。

优选的，所述凸起和夹块均为长方体结构，所述凹槽为方形槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设计的导向机构，利用导块、导槽以及伸出块、伸出槽的搭配，增加支撑座和固定座连接时的导向，使得支撑座和固定座固定更快捷，提高了支撑座和固定座固定的效率；

（2）通过设计的防护机构，利用防护盖对操作屏进行防护，解决了传统中的操作屏缺少防护的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中的P区放大结构示意图；

图3为本实用新型的图1中的S区放大结构示意图；

图中：1、底座；2、芯片封装机机体；3、芯片支撑座；4、固定座；5、操作屏固定框；6、弹簧；7、防护盖；8、凸起；9、夹块；10、凹槽；11、伸出块；12、导块；13、导槽；14、伸出槽。

具体实施方式