[实用新型]基于漂浮电极的硅像素探测器有效
申请号: | 202021517270.7 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212257400U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 伍朝晟;李正;肖永光 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/02 |
代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人: | 刘加 |
地址: | 411105 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 漂浮 电极 像素 探测器 | ||
本实用新型公开了一种基于漂浮电极的硅像素探测器,所述硅像素探测器包括长方体状的硅基体,硅基体顶面中间设有收集阴极,收集阴极外侧的硅基体顶面设有第一漂浮电极环和第二漂浮电极环,收集阴极顶面设有金属铝,收集阴极外侧的硅基体顶面、第一漂浮电极环顶面和第二漂浮电极环顶面均设有二氧化硅层,硅基体底面依次设有阳极层和金属铝;所述硅像素探测器内部的电势分布均匀,死区面积小,电荷收集效率和探测效率较高,收集阴极的表面积较小,硅像素探测器的输入电容降低、噪声减小,分辨率较高。
技术领域
本实用新型属于光电探测器技术领域,涉及一种基于漂浮电极的硅像素探测器。
背景技术
目前半导体探测器主要用于高能核物理、航空航天、军事、医药、脉冲星导航等技术领域,传统硅像素探测器的单元体积较大,有效电极面积与像素单元的上表面积一致,而有效电极面积较大会相应增大探测单元的输入电容,进而增大探测单元的有效串联噪声、降低信噪比,降低硅像素探测器的能量分辨率,同时探测单元体积较大的传统硅像素探测器不易设计成阵列,位置分辨率较低,响应时间较长。
实用新型内容
为了达到上述目的,本实用新型提供一种基于漂浮电极的硅像素探测器,本实用新型的收集阴极面积较小,漏电流、电容较低,信噪比较高,电荷收集效率、能量分辨率和位置分辨率提高,响应时间缩短。
本实用新型所采用的技术方案是,基于漂浮电极的硅像素探测器,包括长方体状的硅基体,硅基体顶面中间设有正方形的收集阴极,收集阴极周围的硅基体顶面设有第一漂浮电极环和第二漂浮电极环,收集阴极、第一漂浮电极环和第二漂浮电极环的中心相同,收集阴极顶面设有金属铝,金属铝周围的硅基体顶面、第一漂浮电极环顶面、第二漂浮电极环顶面均设有二氧化硅层,硅基体底面依次设有阳极层和金属铝;
所述第一漂浮电极环和第二漂浮电极环的宽度相同,所述收集阴极与第一漂浮电极环之间、第一漂浮电极环和第二漂浮电极环之间的间距相同。
进一步的,所述硅基体的长×宽×高为80μm×80μm×300μm,收集阴极的顶面边长为15μm,第一漂浮电极环与第二漂浮电极环的宽度均为10μm,收集阴极与第一漂浮电极环的间距、第一漂浮电极环与第二漂浮电极环的间距均为5μm。
进一步的,收集阴极、第一漂浮电极环、第二漂浮电极环与阳极层的厚度均为1μm,金属铝和二氧化硅层的厚度均为1μm。
进一步的,所述硅基体为N型超纯高阻硅,收集阴极、第一漂浮电极环和第二漂浮电极环均为P型重掺杂材料,阳极层为N型重掺杂材料。
进一步的,所述硅基体的掺杂浓度为2×1011/cm3,所述收集阴极、第一漂浮电极环、第二漂浮电极环和阳极层的掺杂浓度均为1×1019/cm3。
基于漂浮电极的硅像素探测器的设计方法,具体包括以下步骤:
S1,根据硅基体的尺寸和掺杂浓度确定硅像素探测器单元的全耗尽电压;
硅像素探测器内任意点的电势与该点空间电荷量q的泊松方程如公式(1)所示:
公式(1)中z为某点到硅基体(5)底面的距离,0≤z≤d,r为水平面内某点到硅基体横截面中心的距离,Neff为硅基体的有效掺杂浓度,ε0为真空介电常数,ε为硅的介电常数,泊松方程的解为Vfd为硅像素探测器的全耗尽电压,Vfd=qNDd2/2ε0ε,ND为硅基体的掺杂浓度,d为硅基体的厚度,ψ(r)为硅像素探测器背面的电势,Φ(r)为硅像素探测器正面的电势,
S2,确定收集阴极的尺寸;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的