[实用新型]一种硅晶圆激光切割承载台结构有效
申请号: | 202021518767.0 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN212885756U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 蔡正道;巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/402 |
代理公司: | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人: | 安申涛 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅晶圆 激光 切割 承载 结构 | ||
1.一种硅晶圆激光切割承载台结构,其特征在于:所述的硅晶圆切割激光预划线标记装置包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路,所述承载台为与水平面平行分布的板状结构,其上端面与X轴直线驱动导轨连接并平行分布,所述X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接并相互垂直分布,所述承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接,且承载台轴线与承载底座上端面垂直分布,所述承载台上端面通过升降驱动机构与承载托盘连接并同轴分布,所述承载托盘为横断面呈“凵”字形槽状结构,所述位移传感器若干,分别位于X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构上,所述光敏传感器若干,环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布,且各光敏传感器间相互并联,其光轴与承载底座上端面垂直分布,所述定位激光灯至少三个,环绕承载托盘轴线均布在承载托盘外表面,其光轴与承载托盘轴线平行分布,且各定位激光灯光斑均位于承载底座上端面,所述驱动电路嵌于承载底座下端面,并分别与承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构 ,其特征在于:所述的承载托盘包括托架、三维位移台、定位盘、定位夹具、伸缩驱动机构、半导体制冷机构及温度传感器,所述托架上端面为与承载底座平行分布的框架结构,其下端面与三维位移台同轴分布,并通过三维位移台与升降驱动机连接,上端面与至少一个伸缩驱动机构连接,所述伸缩驱动机构嵌于托架上端面并与托架上端面平行分布,所述定位盘共两个,且两个定位盘间通过至少一个伸缩驱动机构与托架上端面滑动连接,所述定位盘间对称分布在托架轴线两侧,两定位盘间间距为0—10毫米,且当两定位盘间间距为0时,两定位盘构成横断呈“凵”字形槽状结构,所述定位盘内设至少一个定位夹具,所述定位夹具与定位盘底部连接,其轴线与定位盘底部平行分布,所述定位盘外侧面均布至少两个定位激光灯,所述定位盘底部设一个温度传感器,下端面设一个半导体制冷机构,所述定位夹具、伸缩驱动机构、半导体制冷机构及温度传感器均与驱动电路电气连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构 ,其特征在于:所述的Y轴直线驱动导轨下端面与承载底座上端面间通过至少两条滑槽相互滑动连接,所述滑槽对称分布在X轴直线驱动导轨两侧。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构 ,其特征在于:所述的承载台上端面设与承载台同轴分布的定位槽,所述定位槽深度不小于承载台高度的1/2,所述定位槽内设与承载台同轴分布的转台机构,所述转台机构上端面与升降驱动机构连接并同轴分布,所述转台机构上至少一个角度传感器,且所述转台机构和角度传感器均与驱动电路电气连接。
5.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构 ,其特征在于:所述的定位激光灯光斑为圆形及“十”字形中的任意一种,且光斑最大直径不大于光敏传感器上端面直径的90%。
6.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构 ,其特征在于:所述的光敏传感器中,相邻两个光敏传感器之间间距不大于5毫米。
7.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构 ,其特征在于:所述的升降驱动机构为电动伸缩杆、液压伸缩杆、气压伸缩杆及直线电动机中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的一种硅晶圆激光切割承载台结构 ,其特征在于:所述的驱动电路为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统,且所述驱动电路另设至少一个串口通讯端口,所述串口通讯端口嵌于承载底座侧表面。
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