[实用新型]一种硅晶圆激光切割承载台结构

说明书

本新型涉及一种硅晶圆激光切割承载台结构，包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，承载台上端面与X轴直线驱动导轨连接，X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接，承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，承载台上端面与承载托盘连接，光敏传感器环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，驱动电路嵌于承载底座下端面。本新型一方面可有效满足对多种结构类型硅晶圆激光切割作业时的承载定位作业；另一方面有效的提高了硅晶圆定位及位置调整作业的工作精度及调整作业的自由度。

技术领域

本实用新型涉及一种激光切割承载台结构，确切地说是一种硅晶圆激光切割承载台结构。

背景技术

目前在进行硅晶圆加工制备作业中，对硅晶圆在进行夹装定位时所采用的定位承载台，一方面往往仅能满足在小范围内位移调整及结构调整作业的需要，从而造成当前承载台对承载的硅晶圆结构及与硅晶圆激光切割加工工艺匹配性相对较差，且无法在满足对硅晶圆承载的同时满足切割作业后续的扩片作业的需要，因此设备使用灵活性和通用性不足；另一方面当前传统的承载台在进行位移调整作业时，均是通过传统的位移传感器对位移量进行检测，虽然可以满足检测的需要，但检测手段单一，缺乏对位移参数进行多源核对能力，从而导致对硅晶圆在安装定位及切割工位调整时的工作精度相对较差且易受设备因素干扰，严重影响了加工精度；

同时当前的承载设备往往也仅能满足对硅晶圆承载定位的需要，无法对承载及激光切割中的硅晶圆温度进行检测和调整，从而易造成因切割温度过高而导致硅晶圆切割质量差情况发生；

因此，针对这一现状，迫切需要开发一种硅晶圆承载设备，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种硅晶圆激光切割承载台结构，该新型结构简单，操作使用灵活方便，通用性好，一方面结构简单，使用灵活方便，可有效满足对多种结构类型硅晶圆激光切割作业时的承载定位作业，及配合切割作业进行对硅晶圆进行位置调整及后续扩片作业的需要；另一方面有效的提高了硅晶圆定位及位置调整作业的工作精度及调整作业的自由度，同时可对激光切割过程中硅晶圆作业温度进行检测并辅助降温，从而极大的提高了硅晶圆激光切割作业的加工精度及质量。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种硅晶圆激光切割承载台结构，包括承载底座、承载台、承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯及驱动电路，承载台为与水平面平行分布的板状结构，其上端面与X轴直线驱动导轨连接并平行分布，X轴直线驱动导轨与Y轴直线驱动导轨间滑动连接并相互垂直分布，承载台下端面与Y轴直线驱动导轨滑动连接，且承载台轴线与承载底座上端面垂直分布，承载台上端面通过升降驱动机构与承载托盘连接并同轴分布，承载托盘为横断面呈“凵”字形槽状结构，位移传感器若干，分别位于X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构上，光敏传感器若干，环绕承载底座上端面轴线呈阵列结构均布，且各光敏传感器间相互并联，其光轴与承载底座上端面垂直分布，定位激光灯至少三个，环绕承载托盘轴线均布在承载托盘外表面，其光轴与承载托盘轴线平行分布，且各定位激光灯光斑均位于承载底座上端面，驱动电路嵌于承载底座下端面，并分别与承载托盘、X轴直线驱动导轨、Y轴直线驱动导轨、升降驱动机构、位移传感器、光敏传感器、定位激光灯电气连接。