[实用新型]一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置

权利要求书

1.一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，包括激光标刻装置及硅晶圆承载台，所述硅晶圆承载台安装在激光标刻装置的作业台上，并位于激光切割头下方，且激光标刻装置的控制电路与硅晶圆承载台电气连接，其特征在于：所述的硅晶圆承载台包括承载基座、底座、定位槽、导向柱、伸缩驱动机构、转台机构、驱动导轨、电动卡爪、激光划线灯、CCD摄像头，其中所述承载基座为恒端面为矩形并与水平面平行分布的板状结构，所述承载基座内设与承载基座同轴分布的调节槽，所述导向柱嵌于调节槽内与调节槽同轴分布并通过伸缩驱动机构与调位槽连接，且导向柱侧壁与调节槽侧壁滑动连接，所述导向柱前端面通过转台机构与定位槽外侧面铰接，所述定位槽为圆弧结构，且定位槽圆心位于导向柱轴线上，所述驱动导轨至少一条，嵌于定位槽内侧面并为与定位槽同轴分布的闭合环装结构，所述电动卡爪至少三个，环绕定位槽轴线均布并通过驱动导轨与定位槽内侧面滑动连接，各电动卡爪轴线均与定位槽圆心相交，所述底座为横断面呈“凵”字形槽状结构，与定位槽下端面连接并同轴分布，所述CCD摄像头和激光划线灯均嵌于底座内，并与底座下端面连接，其中所述CCD摄像头与底座同轴分布，所述激光划线灯至少两个，环绕CCD摄像头轴线均布，其光轴与CCD摄像头光轴呈0°—45°夹角，且各激光划线灯光斑与底座槽底及定位槽下端面平行分布分布。

2.根据权利要求1所述的一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，其特征在于：所述的承载基座后端面设与承载基座同轴分布的三维位移台，所述底座下端面设与底座同轴分布的三维位移台，所述三维位移台分别与且激光标刻装置的控制电路电气连接。

3.根据权利要求1所述的一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，其特征在于：所述的底座上端面与定位槽下端面间通过至少两条电动伸缩杆及弹性防护罩相互连接，所述电动伸缩杆上分别设一个伸缩量传感器，且所述电动伸缩杆和伸缩量传感器分别与激光标刻装置的控制电路电气连接电气连接，所述弹性防护罩为与底座同轴分布的空心柱状结构，其上端面和下端面分别包覆在底座及定位槽外侧，并与底座同轴分布，且所述电动伸缩杆及弹性防护罩上端面分别与定位槽下端面及外表面相抵。

4.根据权利要求1所述的一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，其特征在于：所述的转台机构上设一个角度传感器，所述电动卡爪后端面设一个位移传感器，上端面设一个辅助激光划线灯，所述位移传感器与驱动导轨滑动连接，所述辅助激光划线灯光斑均为“一”字形，并与定位槽上端面平行分布，且各电动卡爪上的辅助激光划线灯光斑相交，交点位于定位槽圆心位置，所述驱动导轨、角度传感器、位移传感器及辅助激光划线灯分别与激光标刻装置的控制电路电气连接。

5.根据权利要求1所述的一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，其特征在于：所述的激光划线灯光斑为“一”字形及“十”字形中的任意一种，且对称分布在CCD摄像头轴线两侧的两个激光划线灯构成一个工作组，同一工作组中两个激光划线灯光斑间相互垂直分布并相交，所述工作组不少于2两个，且各工作组光斑构成以定位槽圆心为中心呈矩形阵列排布的栅格状结构。

6.根据权利要求1所述的一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，其特征在于：所述的底座底部设至少一条换热管，所述换热管环绕CCD摄像头呈螺旋状与底座下端面连接，并包覆在CCD摄像头外侧，所述换热管两端分别设一个管道连接头，所述管道连接头嵌于底座外侧面。