[实用新型]一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置

说明书

本新型涉及一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，包括激光标刻装置及硅晶圆承载台，硅晶圆承载台安装在激光标刻装置的作业台上，并位于激光切割头下方，且激光标刻装置的控制电路与硅晶圆承载台电气连接，硅晶圆承载台包括承载基座、底座、定位槽、导向柱、伸缩驱动机构、转台机构、驱动导轨、电动卡爪、激光划线灯、CCD摄像头。本新型一方面有效的简化了硅晶圆刻画定位线时定位机构的结构，并提高了定位对中操作作业的灵活性及精；另一方面有效的提高了定位线定位的精度，并省去了偏饭对硅晶圆进行夹装及二次定位刻画操作，提高了定位刻画作业的工作效率，从而降低了定位线刻画作业的成本和加工误差。

技术领域

本实用新型涉及一种硅晶圆加工设备，确切地说是一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置 。

背景技术

为了提高硅晶圆激光切割作业的加工精度及工作效率，当前主要是通过激光刻画设备在硅晶圆背面进行定位线刻画作业，当前在进行该类作业时，所使用的定位线刻画设备在运行中，一方面对硅晶圆进行承载定位的夹具设备均采用传统的机构，虽然可以满足使用的需要，但结构复杂且在完成定位后均难以根据使用需要对硅晶圆的定位位置进行灵活且精确的调整作业，并集中体现在硅晶圆对中精度差且对中调整效率低下，以及无法对硅晶圆进行定位角度及翻转调整，从而导致在定位线刻画作业中，需要对硅晶圆进行多次夹装定位，在影响了加工效率的同时，也导致定位误差增加，严重影响加工精度；另一方面在对硅晶圆背面进行对位线进行定位作业时，定位线在在硅晶圆背面标记难度大，定位标记与硅晶圆结构位置定位稳定性和对标记线后续存储记忆的准确性和便捷性相对较低，且无法灵活调整硅晶圆与定位线刻画用表接线的的位置关系，从而严重影响了当前硅晶圆对位线刻画作业的工作效率和精度。

因此，针对这一现状，迫切需要开发一种新型的硅晶圆切割设备，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，该新型一方面有效的简化了硅晶圆刻画定位线时定位机构的结构，并提高了定位对中操作作业的灵活性及精度，有效降低了传统刻画设备存在的对中作业精度和效率差的缺陷；另一方面有效的提高了定位线定位的精度和标记线与硅晶圆表面定位的稳定性和记忆存储便捷性，并省去了偏饭对硅晶圆进行夹装及二次定位刻画操作，从而提高了定位刻画作业的工作效率，并降低了定位线刻画作业的成本和加工误差。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置，包括激光标刻装置1及硅晶圆承载台，硅晶圆承载台安装在激光标刻装置的作业台上，并位于激光切割头下方，且激光标刻装置的控制电路与硅晶圆承载台电气连接，硅晶圆承载台包括承载基座、底座、定位槽、导向柱、伸缩驱动机构、转台机构、驱动导轨、电动卡爪、激光划线灯、CCD摄像头，其中承载基座为恒端面为矩形并与水平面平行分布的板状结构，承载基座内设与承载基座同轴分布的调节槽，导向柱嵌于调节槽内与调节槽同轴分布并通过伸缩驱动机构与调位槽连接，且导向柱侧壁与调节槽侧壁滑动连接，导向柱前端面通过转台机构与定位槽外侧面铰接，定位槽为圆弧结构，且定位槽圆心位于导向柱轴线上，驱动导轨至少一条，嵌于定位槽内侧面并为与定位槽同轴分布的闭合环装结构，电动卡爪至少三个，环绕定位槽轴线均布并通过驱动导轨与定位槽内侧面滑动连接，各电动卡爪轴线均与定位槽圆心相交，底座为横断面呈“凵”字形槽状结构，与定位槽下端面连接并同轴分布， CCD摄像头和激光划线灯均嵌于底座内，并与底座下端面连接，其中CCD摄像头与底座同轴分布，激光划线灯至少两个，环绕CCD摄像头轴线均布，其光轴与CCD摄像头光轴呈0°—45°夹角，且各激光划线灯光斑与底座槽底及定位槽下端面平行分布分布。

进一步的，所述的承载基座后端面设与承载基座同轴分布的三维位移台，所述底座下端面设与底座同轴分布的三维位移台，所述三维位移台分别与且激光标刻装置的控制电路电气连接。