[实用新型]一种提高加工良率的BGA焊盘结构有效
| 申请号： | 202021519507.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212660372U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 罗青;郝彦霞;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 加工 bga 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为长圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述长圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的间距D1等于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2，相邻的两个所述长圆形焊盘之间的间距D3大于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2。
2.根据权利要求1所述的提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述圆形焊盘的直径C大于所述长圆形焊盘的宽度W。
3.根据权利要求2所述的提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述圆形焊盘的直径C小于所述长圆形焊盘的长度L。
4.根据权利要求1所述的提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述圆形焊盘的直径C为10mil。
5.根据权利要求4所述的提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2为9.69mil。
6.根据权利要求5所述的提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述长圆形焊盘的宽度W大于等于8 mil。
7.根据权利要求5所述的提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述长圆形焊盘的宽度W为8 mil。
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