[实用新型]一种提高加工良率的BGA焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种提高加工良率的BGA焊盘结构，包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为长圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述长圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的间距D1等于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2，相邻的两个所述长圆形焊盘之间的间距D3大于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2。本实用新型将最外排的管脚焊盘从传统的圆形焊盘变成长圆形焊盘，并限定最外排的长圆形焊盘的尺寸，使得相邻的两个长圆形焊盘之间的间距大于相邻的两个圆形焊盘之间的间距，改良后的长圆形焊盘之间有更大空间用来走线，可以提高加工的良品率。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体的说，是涉及一种提高加工良率的BGA焊盘结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原理图的回路是通过封装加走线来反映到PCB板中的，一个封装对应一个元器件。

现在的PCB设计由于市场竞争激烈，产品越来越趋向小体积的研发方向，这就使得密间距的0.5mm BGA封装的使用频率越来越高。通常情况下，在0.5mm BGA封装中管脚焊盘的直径为10mil，相邻的两个管脚焊盘之间的间距为9.69mil，在国内的PCB板加工厂，至少要3mil以上的线宽才能加工，单边信号线到管脚焊盘的间距为（9.69-3）/2= 3.345mil，而这对于很多PCB板加工厂的加工能力要求很苛刻，也由于这个数据接近PCB板加工厂的加工能力极限，所以加工时会影响产品的良品率。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服传统的技术的不足， 本实用新型提供一种提高加工良率的BGA焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高加工良率的BGA焊盘结构，其特征在于，包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为长圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述长圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的间距D1等于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2，相邻的两个所述长圆形焊盘之间的间距D3大于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的直径C大于所述长圆形焊盘的宽度W。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的直径C小于所述长圆形焊盘的长度L。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的直径C为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2为9.69mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述长圆形焊盘的宽度W大于等于8mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述长圆形焊盘的宽度W为8 mil。

根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将0.5mmBGA封装中最外排的管脚焊盘从传统的圆形焊盘变成长圆形焊盘，并限定最外排的长圆形焊盘的尺寸，使得相邻的两个长圆形焊盘之间的间距大于相邻的两个圆形焊盘之间的间距，因此当两个管脚焊盘中间走线时，改良后的长圆形焊盘之间有更大空间用来走线，可以提高加工的良品率；本实用新型加工简单便捷，成本低，可大规模推广。

附图说明

图1为现有的BGA焊盘结构的局部示意图；

图2为本实用新型BGA焊盘结构的局部示意图；

在图中，附图标志如下：