[实用新型]一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构有效
| 申请号： | 202021519508.X | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212910200U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗青;郝彦霞;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 尺寸 bga 焊接 良品率 盘结 | ||
1.一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，其特征在于，所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。
2.根据权利要求1所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述圆形焊盘的直径大于等于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；
所述圆形焊盘的直径大于等于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。
3.根据权利要求1所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；
所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。
4.根据权利要求2-3任一所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍；
上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍。
5.根据权利要求1所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于10mil。
6.根据权利要求1所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距大于8mil。
7.根据权利要求1所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距等于所述非圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的距离。
8.根据权利要求1所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述非圆形焊盘为长圆形焊盘。
9.根据权利要求1所述的提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，其特征在于，所述非圆形焊盘为矩形焊盘。
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