[实用新型]一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，其特征在于，所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘面积更大的非圆形焊盘，使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少BGA封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题，且不管器件从哪个方向偏移，都可以有效避免最外排出现的虚焊问题，从而提高整体的焊接良品率。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体的说，是涉及一种提高大尺寸BGA焊接良品率的 BGA焊盘结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原理图的回路是通过封装加走线来反映到PCB板中的，一个封装对应一个元器件。

随着时代的高速发展，PCB板上的空间越来越紧张，这就需要使用更大的密间距芯片来缓解PCB板上空间紧张的问题；而一些焊球较多，尺寸比较大(大于等于40*40)的BGA封装(0.8mm间距或者1.0mm间距)，焊接时是以器件中心来定位的，但是由于器件管脚太多，容易出现管脚偏移的情况，且距离器件中心越远，焊球和焊盘偏位越大，越容易出现虚焊的问题。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服传统的技术的不足，本实用新型提供一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA 焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，其特征在于，所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的直径大于等于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；

所述圆形焊盘的直径大于等于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；

所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。

进一步的，其特征在于，左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍；

上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距大于 8mil。