[实用新型]接触式温度传感器有效
| 申请号： | 202021521952.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212363460U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 肖俊承;王一龙;邵革良 | 申请（专利权）人： | 广东伊戈尔智能电器有限公司;佛山市顺德区伊戈尔电力科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/14;G01K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 温度传感器 | ||
1.接触式温度传感器，包括带引线的传感器芯片和封装所述传感器芯片的壳体，所述引线延伸出所述壳体用于传递所述传感器芯片的电信号；其特征在于，所述壳体具有下表面，从横截面上看，所述下表面包括用于接触式检测发热体表面温度的下工作表面以及从所述下工作表面出发分别向左右两个侧边倾斜向上延伸的左倾斜延伸面和右倾斜延伸面，所述下工作表面与所述左倾斜延伸面和右倾斜延伸面共同定义了一个呈梯形的热传导区，所述传感器芯片布置结合到所述呈梯形的热传导区。
2.根据权利要求1所述的接触式温度传感器，其特征在于，所述左倾斜延伸面或/和所述右倾斜延伸面分别具有一级台阶。
3.根据权利要求1所述的接触式温度传感器，其特征在于，所述壳体还具有上表面，所述上表面平行于所述下工作表面。
4.根据权利要求3所述的接触式温度传感器，其特征在于，所述上表面的宽度等于所述下表面的宽度。
5.根据权利要求3所述的接触式温度传感器，其特征在于，所述壳体的宽度大于高度从而呈扁平状。
6.根据权利要求1到5任一所述的接触式温度传感器，其特征在于，所述壳体呈长条状其前端封闭，所述引线从所述壳体的后端延伸出来，所述传感器芯片布置在靠近所述壳体前端的位置。
7.根据权利要求6所述的接触式温度传感器，其特征在于，所述壳体后端还设置有定位板，所述引线穿过所述定位板延伸出来并定位在所述定位板上。
8.根据权利要求1到5任一所述的接触式温度传感器，其特征在于，所述壳体内填充有导热材料。
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