[实用新型]接触式温度传感器

说明书

接触式温度传感器，包括带引线的传感器芯片和封装传感器芯片的壳体，引线延伸出壳体用于传递传感器芯片的电信号；其特征在于，壳体具有下表面，从横截面上看，下表面包括用于接触式检测发热体表面温度的下工作表面以及从下工作表面出发分别向左右两个侧边倾斜向上延伸的左倾斜延伸面和右倾斜延伸面，下工作表面与左倾斜延伸面和右倾斜延伸面共同定义了一个呈梯形的热传导区，传感器芯片布置结合到呈梯形的热传导区;根据上述技术方案，与现有技术相比，本发明的有益技术效果在于：通过设置呈梯形的热传导区，传感器芯片布置结合到呈梯形的热传导区，引导热量优先进入到热传导区并优先传递给传感器芯片，提高了响应的速度和精度。

技术领域

本发明涉及温度检测技术领域，特别涉及用于检测电线圈发热体表面温度的接触式温度传感器结构。

背景技术

为了保证具有发热体的产品例如具有电线圈的电源适配器、变压器、整流器等能够正常安全地运行，一般需要控制发热体运行在设定的温度范围内以防止发热体因超出设定温度而造成损坏。常见的用于检测发热体表面温度的方式有接触式检测与非接触式检测，其中接触式检测因其结构简单、检测稳定以及成本较低的优点而广受用户欢迎。

市面上常见的接触式温度传感器多为方形或圆柱形，通常是由感应芯片、绝缘层以及环氧树脂组成，绝缘套管与绝缘壳体是常见的绝缘层材质，所述感应芯片可以先包裹绝缘套管，或者感应芯片直接设置于绝缘壳体中，然后通过环氧树脂把所述感应芯片封装固定于壳体中，使所述感应芯片与所述被检测元件形成绝缘隔离。为了取得良好的电气安全距离，绝缘层的厚度要足够厚才能使所述感应芯片与所述被检测元件保持足够大的绝缘距离，但绝缘性能好的材料，其导热性能一般较差，过厚的绝缘层会不利温度传感器快速、精确地实现温度检测。为了提高温度检测的精确性，后来人们使用了薄型的绝缘材料对所述感应芯片进行封装，但为了便于温度传感器的安装以及提高电极引线的绝缘效果，在绝缘层外一般套装体积较大且导热性能良好的外壳体，但这个导热较好的所述外壳体会导致其自身形成较大的热容量，当被检测元件的热量传递到所述外壳体后会快速扩散到所述外壳体元件的其它部位，然后再传递到设置于所述外壳体中部的所述感应芯片，这样不利于感应芯片的响应速度，严重影响控制器的控制精确度，严重时还会造成发热体超出设定温度运行而造成损坏。

发明内容

针对现有温度传感器检测精度不准确、响应速度慢的技术问题，本发明提出一种接触式温度传感器。该温度传感器包括带引线的传感器芯片和封装所述传感器芯片的壳体，所述引线延伸出所述壳体用于传递所述传感器芯片的电信号；其特征在于，所述壳体具有下表面，从横截面上看，所述下表面包括用于接触式检测发热体表面温度的下工作表面以及从所述下工作表面出发分别向左右两个侧边倾斜向上延伸的左倾斜延伸面和右倾斜延伸面，所述下工作表面与所述左倾斜延伸面和右倾斜延伸面共同定义了一个呈梯形的热传导区，所述传感器芯片布置结合到所述呈梯形的热传导区。

其中，所述引线，是指连接在所述传感器芯片上并用于传递所述传感器芯片的电信号连接线，连接在所述传感器芯片上的部分所述引线与所述传感器芯片一起封装于所述壳体中，而为了向外传递电信号，所述引线还包括露在所述壳体外的外露部分；为了保护所述引线，所述引线外还套有引线套管，所述引线套管可以只套在所述引线露在所述壳体外的外露部分，也可以既套在所述引线露在所述壳体外的外露部分又套在所述引线封装于所述壳体中的部分；进一步的，为了防止露在所述壳体外的所述引线在使用时因摩擦而损伤，还可以在所述引线套管外再增加外引线套管。

其中，所述下表面，除了包括设置于所述壳体上用于与所述发热体表面相接触下的工作表面，还包括分置于所述下工作表面两侧并倾斜向上延伸的所述左倾斜延伸面和右倾斜延伸面；从横截面上看，所述左倾斜延伸面和右倾斜延伸面均为斜面，这相当于切减了所述壳体左下角与右下角两侧的部分材料，这减少了从所述发热体表面传递而来的热量向所述壳体左下角与右下角两侧传递，使热量沿着所述左倾斜延伸面和右倾斜延伸面之间的壳体向上传递。所述左倾斜延伸面和右倾斜延伸面本身，从横截面上看既可以是直线状的也可呈稍微的弧形状。