[实用新型]功率模块封装结构有效
| 申请号： | 202021524463.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212485301U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张若鸿;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈红桥 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括；
底板；
基板，所述基板设置于所述底板上，所述基板上设有半导体芯片放置区域；
半导体芯片，所述半导体芯片对应设置于所述基板上的半导体芯片放置区域；
封装胶，所述封装胶包裹所述基板和所述半导体芯片；
壳体；
盖板，所述盖板、所述壳体和所述底板构成封装外壳，封装所述基板、所述半导体芯片和所述封装胶；
密封胶，所述密封胶设置于所述盖板与所述壳体，以及所述壳体与所述底板之间的结合处。
2.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，还包括键合线，所述键合线连接所述半导体芯片和所述基板。
3.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，还包括金属端子，所述金属端子设置于所述壳体中，所述金属端子一端与所述基板相连，所述金属端子的另一端延伸出所述壳体。
4.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述基板为DBC基板。
5.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述半导体芯片为IGBT芯片。
6.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述封装胶为硅凝胶。
7.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述密封胶为环氧树脂。
8.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述键合线为铝丝。
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