[实用新型]一种电路板焊盘封装结构有效
| 申请号： | 202021525474.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212436044U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 高菠;谈州明;欧阳阿林 | 申请（专利权）人： | 重庆紫光华山智安科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B41F15/34 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 代玲 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 结构 | ||
1.一种电路板焊盘封装结构，用于电路板焊盘的封装，其特征在于，包括：
钢网本体，
所述钢网本体设有至少一个钢网开口，所述钢网开口与电路板焊盘一一对应；
定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于所述钢网开口的延伸方向为第二方向，所述钢网开口在所述第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，所述钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径。
2.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口的几何中心与所述电路板焊盘的圆心重合。
3.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。
4.根据权利要求2所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。
5.根据权利要求2所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向相交。
6.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，相邻两个所述钢网开口的第一方向不同。
7.根据权利要求6所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，相邻两个所述钢网开口的第一方向垂直。
8.根据权利要求1所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口为等距分布。
9.根据权利要求1或者8所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口的尺寸相同。
10.根据权利要求9所述的电路板焊盘封装结构，其特征在于，所述钢网开口在第二方向上的长度范围为0.2mm至0.35mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆紫光华山智安科技有限公司，未经重庆紫光华山智安科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021525474.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电磁式抽屉柜防误闭锁装置
- 下一篇：一种薄膜开关电路连接结构
