[实用新型]一种电路板焊盘封装结构

说明书

本实用新型提供一种电路板焊盘封装结构，包括：钢网本体，钢网本体设有至少一个钢网开口，钢网开口与电路板焊盘一一对应；定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于钢网开口的延伸方向为第二方向，钢网开口在第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径；本实用新型的电路板焊盘封装结构显著缩短锡膏中气体的逃逸路径，减小气体逸散阻力，进而促进锡膏中的气体逸散，有效减小或消除焊点气泡，提高焊点及产品可靠性；同时，相邻两个钢网开口的第一方向垂直或平行，保证相邻的钢网开口之间，以及焊盘与相邻焊盘的钢网开口之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡。

技术领域

本实用新型属于芯片封装领域，尤其涉及一种电路板焊盘封装结构。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology)，即表面组装技术，是一种将电子元器件，贴装到印刷有锡膏的印制电路板(PCB)焊盘上，通过回流焊接形成电路装联的技术。在此过程中，在PCB焊盘上印刷锡膏，需要使用到特定设计的模板，即钢网，钢网的设计决定了焊盘上锡膏的体积和形态，对焊接质量起决定性作用。

目前，常规的1:1圆形钢网开口，回流焊接时锡膏中的焊剂蒸发后难以从锡膏和焊锡中逃逸，易残留在焊点中形成气泡，大尺寸的焊点气泡，会严重损害焊点的导热和通流能力，影响焊点和芯片的长期可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板焊盘封装结构，以解决现有技术中回流焊接时锡膏中的焊剂蒸发后难以从锡膏和焊锡中逃逸，易残留在焊点中形成气泡，影响焊点和芯片的长期可靠性问题。

本实用新型提供一种电路板焊盘封装结构，用于电路板焊盘的封装，包括：

钢网本体，

所述钢网本体设有至少一个钢网开口，所述钢网开口与电路板焊盘一一对应；

定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于所述钢网开口的延伸方向为第二方向，所述钢网开口在所述第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，所述钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径。

可选的，所述钢网开口的几何中心与所述电路板焊盘的圆心重合。

可选的，相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。

可选的，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向平行。

可选的，定义两个相邻所述电路板焊盘的圆心连线为第三方向，所述第三方向与相邻两个所述钢网开口的第一方向相交。

可选的，相邻两个所述钢网开口的第一方向不同。

可选的，相邻两个所述钢网开口的第一方向垂直。

可选的，所述钢网开口为等距分布。

可选的，所述钢网开口的尺寸相同。

可选的，所述钢网开口在第二方向上的长度范围为0.2mm至0.35mm。

本实用新型的有益效果：通过设置钢网开口在第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径，显著缩短锡膏中气体的逃逸路径，减小气体逸散阻力，进而促进锡膏中的气体逸散，有效减小或消除焊点气泡，提高焊点及产品可靠性；同时，相邻两个钢网开口的第一方向平行或相交，保证了相邻的钢网开口之间，以及焊盘与相邻焊盘之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡。

附图说明

图1是本实用新型实施例Ⅰ中的腰圆形钢网开口结构示意图；

图2是本实用新型实施例Ⅰ中的腰圆形钢网开口结构一示意图；