[实用新型]晶圆测试卡及晶圆测试系统有效
申请号: | 202021527992.0 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN213181879U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘宏志 | 申请(专利权)人: | 无锡韦尔半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;刘静 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 系统 | ||
1.一种晶圆测试卡,其特征在于,包括:
基板;
探针盘,位于所述基板上,所述探针盘上设置有探针;
其中,所述基板还包括通讯模块、供电模块、控制模块、信号生成模块以及信号采集模块,以缩短信号生成模块和信号采集模块与待测晶圆之间的距离。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试卡,其特征在于,所述探针盘、所述通讯模块、所述供电模块,所述控制模块,所述信号生成模块以及所述信号采集模块中的至少一者与所述基板之间为可拆卸式连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆测试卡,其特征在于,所述基板上还设置有插座,所述插座用于连接拓展模块。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试卡,其特征在于,所述拓展模块包括存储单元、程序烧录单元、系统调试单元中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试卡,其特征在于,所述信号生成模块包括多个信号生成单元,以生成不同的测试信号,使所述晶圆测试卡的检测参数包括电容、电压、电阻中至少一种。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试卡,其特征在于,所述基板还包括姿态传感器。
7.根据权利要求1所述的晶圆测试卡,其特征在于,所述探针盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的晶圆测试卡,其特征在于,所述探针盘包括多根探针,所述基板上还设置有多组通道,多组所述通道分别与相应的探针相连,以同时对待测晶圆的多个管芯进行测试。
9.一种晶圆测试系统,其特征在于,包括:
如权利要求1-8任一项所述的晶圆测试卡;
晶圆测试机台,通过所述晶圆测试卡检测待测晶圆;
计算机,分别与所述晶圆测试机台及所述晶圆测试卡相连,以控制所述晶圆测试机台和晶圆测试卡对待测晶圆进行测试,获取待测晶圆的测试数据;
其中,待测晶圆放置在晶圆测试机台上,计算机控制所述晶圆测试机台,使晶圆测试机台上的晶圆测试卡的探针与待测晶圆的管芯对应连接,进行检测,计算机根据获取的测试数据得出相应的测试结果。
10.根据权利要求9所述的晶圆测试系统,其特征在于,所述基板还包括姿态传感器,所述晶圆测试机台与所述晶圆测试卡相连,所述晶圆测试机台根据所述姿态传感器的数据调整所述晶圆测试卡的姿态。
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