[实用新型]晶圆测试卡及晶圆测试系统

说明书

本申请公开了一种晶圆测试卡及晶圆测试系统，该晶圆测试卡包括：基板；探针盘，位于基板上，探针盘上设置有探针；其中，基板还包括通讯模块、供电模块、控制模块、信号生成模块和信号采集模块，以缩短信号生成模块和信号采集模块与待测晶圆之间的距离。通过将部分测试机中的电路定制设计在晶圆测试卡上，大大缩短了信号从产生到传递至晶圆管芯以及从晶圆管芯反馈至采集模块的距离，增强了抗干扰能力，有利于提高测试精度和测试稳定性，通过使用该晶圆测试卡，还省去了用于生成和采集测试信号的测试机，减少检测设备的数量，降低了设备成本，使得晶圆测试系统的便捷性和易用性显著提升，减少了空间的占用，还进一步降低了操作人员的操作门槛。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，更具体地，涉及一种晶圆测试卡及晶圆测试系统。

背景技术

半导体生产制造的流程一般包括集成电路设计，晶圆制造，晶圆测试，晶圆切割，芯片封装，成品芯片测试。其中，晶圆测试可以将晶圆中有功能缺陷的芯片提前挑选出来，避免这些问题芯片进入到后期的芯片加工步骤中。晶圆测试是半导体制造行业不可缺少的环节，常见的测试方法是自动化测试设备采用通用测试机或自主定制开发的测试机通过负载板用线缆连接至晶圆测试卡，晶圆测试卡上只具有辅助测试所需的部分电路走线，自动化测试设备使晶圆测试卡上的探针与晶圆的管芯连接后进行相应的测试。

采用此种方案进行晶圆测试，除了自动化测试设备、测试机和晶圆测试卡之外还需要额外配以示波器和计算机进行辅助，计算机分别与示波器及测试机相连，分别从两者获得相应的测试(监测)数据，示波器与测试机相连以监测测试机产生的测试信号，对测试机预先设置所需的测试参数，测试机通过负载板用线缆连接至晶圆测试卡，自动化测试设备控制晶圆测试卡的探针与晶圆的管芯相连接，从而对晶圆的管芯进行测试并获取相应的测试结果。

上述晶圆测试方案中涉及多个设备，各设备之间的连接调试等步骤繁多十分繁琐，且通常需要人工进行，若一处出现问题就会造成整个系统无法正常运行，便捷性、可靠性较差，进一步地，由于测试信号通过测试机生成，使得测试信号与待测晶圆之间仍具有较长的距离，测试信号易受到外部的干扰，从而影响测试的精度和稳定性，多个设备所需的成本较高，无法采用多线并行的方式对多个待测晶圆进行检测，多个设备所占据的空间也较多，便携性较差，熟练使用设备需要的学习成本较高。

实用新型内容

根据本实用新型的一方面，提供一种晶圆测试卡，其特征在于，包括：基板；探针盘，位于所述基板上，所述探针盘上设置有探针；其中，所述基板还包括通讯模块、供电模块、控制模块、信号生成模块以及信号采集模块，以缩短信号生成模块和信号采集模块与待测晶圆之间的距离。

优选地，所述探针盘、所述通讯模块、所述供电模块，所述控制模块，所述信号生成模块以及所述信号采集模块中的至少一者与所述基板之间为可拆卸式连接。

优选地，所述基板上还设置有插座，所述插座用于连接拓展模块。

优选地，所述拓展模块包括存储单元、程序烧录单元、系统调试单元中的至少一种。

优选地，所述信号生成模块包括多个信号生成单元，以生成不同的测试信号，使所述晶圆测试卡的检测参数包括电容、电压、电阻中至少一种。

优选地，所述基板还包括姿态传感器。

优选地，所述探针盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任意一种。

优选地，所述探针盘包括多根探针，所述基板上还设置有多组通道，多组所述通道分别与相应的探针相连，以同时对待测晶圆的多个管芯进行测试。