[实用新型]一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构有效
| 申请号： | 202021529120.8 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212660373U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 林冬飞;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 保证 bga 封装 器件 焊接 pcb 板结 | ||
1.一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。
2.根据权利要求1所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的焊盘直径均相同。
3.根据权利要求2所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽大于等于所述焊盘直径的一半。
4.根据权利要求3所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽小于等于所述焊盘直径。
5.根据权利要求3所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径的一半。
6.根据权利要求3所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径。
7.根据权利要求2所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm～0.8mm。
8.根据权利要求7所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm，所述走线线宽为0.5mm。
9.根据权利要求7所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.8mm，所述走线线宽为0.4mm。
10.根据权利要求7所述的保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.6mm，所述走线线宽为0.5mm。
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