[实用新型]一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构

说明书

本实用新型公开了一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。本实用新型通过加宽信号线焊盘的走线线宽，保证信号线焊盘、电源网络焊盘及地网络焊盘的走线线宽一致，并限定它们的走线线宽，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体的说，是涉及一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原理图的回路是通过封装加走线来反映到PCB板中的，一个封装对应一个元器件。

PCB板BGA封装器件的焊接时因各个焊盘散热不均极容易导致器件焊接不良，一般情况BGA封装器件各个焊盘出线线宽会不一致，如信号线焊盘的走线为常规线宽，而电源网络焊盘、地网络焊盘的走线会加粗线宽，这种情况就会因为各个pin脚的出线线宽不一致而导致各个pin脚散热不一样，容易导致器件焊接不良。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服传统的技术的不足， 本实用新型提供一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构，其特征在于，包括BGA封装器件，所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的焊盘直径均相同。

进一步的，其特征在于，所述走线线宽大于等于所述焊盘直径的一半。

更进一步的，其特征在于，所述走线线宽小于等于所述焊盘直径。

更进一步的，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径的一半。

更进一步的，其特征在于，所述走线线宽等于所述焊盘直径。

进一步的，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm～0.8mm。

更进一步的 ，其特征在于，所述焊盘直径为0.5mm，所述走线线宽为0.5mm。

更进一步的 ，其特征在于，所述焊盘直径为0.8mm，所述走线线宽为0.4mm。

更进一步的 ，其特征在于，所述焊盘直径为0.6mm，所述走线线宽为0.5mm。

根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过加宽信号线焊盘的走线线宽，保证信号线焊盘、电源网络焊盘及地网络焊盘的走线线宽一致，并限定它们的走线线宽，使得在焊接器件时，所有焊盘的散热基本一致，可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题，又能兼顾电源地的载流问题。

附图说明

图1为本实用新型BGA封装器件的走线示意图；

图2为现有的BGA封装器件的走线示意图；

在图中，附图标志如下：

1、BGA封装器件；2、信号线焊盘；3、电源网络焊盘；4、地网络焊盘。