[实用新型]一种用于IC封装的温度检测装置

权利要求书

1.一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，包括承载机构(1)和安装在其顶面的检测机构(2)，所述承载机构(1)包括承载盘(11)和固定在其顶面中心位置处的步进电机(12)，所述步进电机(12)与外部电源电性连接，所述步进电机(12)的输出端同轴固定连接有转动盘(13)，所述承载盘(11)的顶面对称固定连接有两个支撑板(14)，所述支撑板(14)上均固定连接有电加热板(15)，所述电加热板(15)与外部电源电性连接，所述转动盘(13)的顶面粘接固定有隔热板(131)，所述转动盘(13)上开设有若干个与所述电加热板(15)对应的安装孔(101)，所述安装孔(101)贯穿所述隔热板(131)，所述安装孔(101)内均插接有放置机构(3)，所述放置机构(3)包括导热板(31)和套设固定在其顶端外侧壁的隔热环(32)，所述导热板(31)插接在所述安装孔(101)内，并与所述电加热板(15)对应，所述隔热环(32)的外径大于所述安装孔(101)的直径；

所述检测机构(2)包括铁罩(21)和红外温度检测构件(22)，所述铁罩(21)固定在所述承载盘(11)顶面，所述铁罩(21)的底端开设有转动槽(201)，所述转动槽(201)与所述转动盘(13)对应，所述铁罩(21)的内壁顶面固定连接有四个相互对称布置的红外温度检测构件(22)，四个所述红外温度检测构件(22)分别两两与所述电加热板(15)对应，所述铁罩(21)的长边两侧均对称固定有两个风扇(23)，所述风扇(23)与外部电源电性连接，所述风扇(23)与所述安装孔(101)对应，所述风扇(23)的底端固定连接有电加热网(231)，所述风扇(23)、所述电加热网(231)均与外部电源电性连接，所述铁罩(21)的内壁顶面可拆卸连接有网箱(24)，所述网箱(24)的内部填充有防潮剂。

2.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，所述承载盘(11)的顶面四角均固定连接有支柱(16)，所述支柱(16)的材质为橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，所述铁罩(21)的两长边侧壁均嵌设固定有观察窗(25)。

4.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，所述网箱(24)与所述铁罩(21)对应的一侧面固定连接有磁吸板(241)，所述磁吸板(241)与所述铁罩(21)磁吸连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，所述隔热板(131)和所述隔热环(32)的材质均为石棉。

6.根据权利要求1所述的一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，所述隔热板(131)的厚度为5毫米，所述隔热环(32)的壁厚为5毫米，所述隔热环(32)的高度为1厘米。

7.根据权利要求2所述的一种用于IC封装的温度检测装置，其特征在于，所述支柱(16)的底面固定连接有支撑盘(161)，所述支撑盘(161)的直径大于所述支柱(16)的直径。