[实用新型]一种用于IC封装的温度检测装置

说明书

本实用新型属于IC封装设备领域，尤其为一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构和安装在其顶面的检测机构，所述承载机构包括承载盘和固定在其顶面中心位置处的步进电机，所述步进电机与外部电源电性连接，所述步进电机的输出端同轴固定连接有转动盘；在检测时，人员可将其余待测物放置在位于铁罩外侧安装孔内的导热板上，减少装置停机的时间，与即将进入铁罩内侧的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对即将进入铁罩内侧的导热板上的待测物品进行预热，降低电加热板加热时间，提高检测效率，与刚检测完毕的导热板对应的风扇和电加热网同时启动，对刚检测完毕的待测物品进行保温，降低其降温速度。

技术领域

本实用新型涉及IC封装设备领域，具体是一种用于IC封装的温度检测装置。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，在封装完毕后，需要将封装好的IC进行升温后进行检测，升温时，需要使用温度检测装置对封装好的IC升温。

中国专利公开了IC封装温度检测装置，(授权公告号CN2648418Y)，该专利技术不影响生产效率且避免操作者受伤与防止接触磨损待测物表面，但是，其在进行检测时，待检测物品处于空置状态，检测时，完全由加热板对待检测物品进行加热升温，加热升温时间较长。因此，本领域技术人员提供了一种用于IC封装的温度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于IC封装的温度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于IC封装的温度检测装置，包括承载机构和安装在其顶面的检测机构，所述承载机构包括承载盘和固定在其顶面中心位置处的步进电机，所述步进电机与外部电源电性连接，所述步进电机的输出端同轴固定连接有转动盘，所述承载盘的顶面对称固定连接有两个支撑板，所述支撑板上均固定连接有电加热板，所述电加热板与外部电源电性连接，所述转动盘的顶面粘接固定有隔热板，所述转动盘上开设有若干个与所述电加热板对应的安装孔，所述安装孔贯穿所述隔热板，所述安装孔内均插接有放置机构，所述放置机构包括导热板和套设固定在其顶端外侧壁的隔热环，所述导热板插接在所述安装孔内，并与所述电加热板对应，所述隔热环的外径大于所述安装孔的直径，所述检测机构包括铁罩和红外温度检测构件，所述铁罩固定在所述承载盘顶面，所述铁罩的底端开设有转动槽，所述转动槽与所述转动盘对应，所述铁罩的内壁顶面固定连接有四个相互对称布置的红外温度检测构件，四个所述红外温度检测构件分别两两与所述电加热板对应，所述铁罩的长边两侧均对称固定有两个风扇，所述风扇与外部电源电性连接，所述风扇与所述安装孔对应，所述风扇的底端固定连接有电加热网，所述风扇、所述电加热网均与外部电源电性连接，所述铁罩的内壁顶面可拆卸连接有网箱，所述网箱的内部填充有防潮剂。

作为本实用新型再进一步的方案：所述承载盘的顶面四角均固定连接有支柱，所述支柱的材质为橡胶。

作为本实用新型再进一步的方案：所述铁罩的两长边侧壁均嵌设固定有观察窗。

作为本实用新型再进一步的方案：所述网箱与所述铁罩对应的一侧面固定连接有磁吸板，所述磁吸板与所述铁罩磁吸连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述隔热板和所述隔热环的材质均为石棉。

作为本实用新型再进一步的方案：所述隔热板的厚度为5毫米，所述隔热环的壁厚为5毫米，所述隔热环的高度为1厘米。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支柱的底面固定连接有支撑盘，所述支撑盘的直径大于所述支柱的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：