[实用新型]一种带有清理机构的IGBT封装装置

权利要求书

1.一种带有清理机构的IGBT封装装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上端面中间固定连接有滑轨(12)，所述滑轨(12)上滑动连接有滑块(3)，所述滑块(3)外壁滑动连接有弹性底座(4)，所述弹性底座(4)上端面固定连接有封装盒(5)，所述底板(1)上端面固定连接有加工仓(11)，所述封装盒(5)位于所述加工仓(11)的内部，所述加工仓(11)内安装有喷胶机构(2)和清理固化机构(6)；

所述弹性底座(4)与所述滑块(3)侧壁之间固定连接有若干个矩阵分布的弹簧(42)，所述弹性底座(4)与所述滑块(3)通过所述弹簧(42)弹性连接，所述弹性底座(4)外壁固定连接有弧形块(41)，所述底板(1)上端面固定连接有安装杆(13)，所述安装杆(13)一侧固定连接有若干个线性分布的配合块(131)，所述配合块(131)位于所述喷胶机构(2)与所述滑块(3)之间；

所述清理固化机构(6)包括安装在所述加工仓(11)内部的驱动件(61)和固定连接在所述驱动件(61)输出端的移动板(62)，所述移动板(62)上端面开设有两个通槽(63)，所述通槽(63)内安装有风扇(64)，所述风扇(64)与外部电源电性连接，所述移动板(62)内壁底面安装有加热板(65)，所述加热板(65)位于所述风扇(64)下方，所述移动板(62)底面固定连接有与所述封装盒(5)相配合的清理罩(66)，所述清理罩(66)底面固定连接有切割刃(661)。

2.根据权利要求1所述的一种带有清理机构的IGBT封装装置，其特征在于，所述切割刃(661)的内水平尺寸与所述封装盒(5)的内水平尺寸一致。

3.根据权利要求1所述的一种带有清理机构的IGBT封装装置，其特征在于，所述加热板(65)结构采用栅格形。

4.根据权利要求1所述的一种带有清理机构的IGBT封装装置，其特征在于，所述封装盒(5)内壁以及所述清理罩(66)内壁均具有铁氟龙涂层。

5.根据权利要求1所述的一种带有清理机构的IGBT封装装置，其特征在于，所述滑块(3)的结构呈凹形，所述弹性底座(4)的形状呈匚形。

6.根据权利要求1所述的一种带有清理机构的IGBT封装装置，其特征在于，所述风扇(64)位于所述通槽(63)上端，所述风扇(64)与所述加热板(65)之间相互不接触。

7.根据权利要求1所述的一种带有清理机构的IGBT封装装置，其特征在于，所述封装盒(5)的外尺寸小于所述弹性底座(4)的外尺寸。