[实用新型]一种带有清理机构的IGBT封装装置

说明书

本实用新型属于模块封装技术领域，尤其为一种带有清理机构的IGBT封装装置，包括底板，所述滑块外壁滑动连接有弹性底座，所述弹性底座上端面固定连接有封装盒，所述底板上端面固定连接有加工仓，所述加工仓内安装有喷胶机构和清理固化机构，所述弹性底座与所述滑块侧壁之间固定连接有若干个矩阵分布的弹簧，所述移动板底面固定连接有与所述封装盒相配合的清理罩，所述清理罩底面固定连接有切割刃；弹性底座与滑块通过弹簧弹性晃动，进而将溶胶充分的与模块接触，进而使上方溶胶快速平铺，通过切割刃将封装盒表面边缘的溶胶进行分离，此时通过风扇吹动热风，该装置可以提高了模块封装的质量，同时对边缘残胶起到了清理作用。

技术领域

本实用新型属于模块封装技术领域，具体是一种带有清理机构的IGBT封装装置。

背景技术

现有的IGBT模块封装装置，大都是采用压板将需要覆盖在模块上面的封带压住，这样的封装方式容易将模块损坏，且现有的封装装置需要人工监视，智能化低，且模块封装后需要自然风干，导致封装工作效率低。

中国专利公开了一种IGBT模块的新型封装装置，其公开号为(CN207752971U)，该专利技术的溶胶箱内设有电热丝，当电流通过时，由于电热丝的电阻大，因此电流通过时，根据焦耳定律电热丝会产生高额的热量，将胶膜保持熔化状态，当模块封装后通过封装输送台进入干燥箱时，干燥箱内的发热板根据焦耳定律产生高额的热量，然后旋转轴带动风扇转轴转动，进而风扇转轴带动风扇叶片高速转动，从而将刚封装后的模块表面的溶胶膜进行风干，但是，溶胶落入模块上方时，由于溶胶具有粘性，此时溶胶无法平铺完全覆盖模块，此时如果进行烘干固化，容易造成封装不良，以及形状不规范的情况。因此，本领域技术人员提供了一种带有清理机构的IGBT封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有清理机构的IGBT封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种带有清理机构的IGBT封装装置，包括底板，所述底板上端面中间固定连接有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块外壁滑动连接有弹性底座，所述弹性底座上端面固定连接有封装盒，所述底板上端面固定连接有加工仓，所述封装盒位于所述加工仓的内部，所述加工仓内安装有喷胶机构和清理固化机构，所述弹性底座与所述滑块侧壁之间固定连接有若干个矩阵分布的弹簧，所述弹性底座与所述滑块通过所述弹簧弹性连接，所述弹性底座外壁固定连接有弧形块，所述底板上端面固定连接有安装杆，所述安装杆一侧固定连接有若干个线性分布的配合块，所述配合块位于所述喷胶机构与所述滑块之间，所述清理固化机构包括安装在所述加工仓内部的驱动件和固定连接在所述驱动件输出端的移动板，所述移动板上端面开设有两个通槽，所述通槽内安装有风扇，所述风扇与外部电源电性连接，所述移动板内壁底面安装有加热板，所述加热板位于所述风扇下方，所述移动板底面固定连接有与所述封装盒相配合的清理罩，所述清理罩底面固定连接有切割刃。

作为本实用新型再进一步的方案：所述切割刃的内水平尺寸与所述封装盒的内水平尺寸一致。

作为本实用新型再进一步的方案：所述加热板结构次啊用栅格形。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装盒内壁以及所述清理罩内壁均具有铁氟龙涂层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述滑块的结构呈凹形，所述弹性底座的形状呈匚形。

作为本实用新型再进一步的方案：所述风扇位于所述通槽上端，所述风扇与所述加热板之间相互不接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装盒的外尺寸小于所述弹性底座的外尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：