[实用新型]一种半导体封装件有效
| 申请号： | 202021537548.7 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212542425U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 戴建业;刘伟;韦仕贡;张彦秀 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
半导体芯片，其表面设有多个外接端子；
引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚；
连接部，其包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条所述引线的绝缘基材层，其中所述引线的一端与所述外接端子连接，另一端与所述管脚连接；以及
封装胶体，其包覆所述半导体芯片、引线框架和连接部，所述管脚暴露于所述封装胶体的外侧。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述绝缘基材层具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面靠近所述半导体芯片，所述第二表面靠近所述引线框架；
所述引线包括位于所述第一表面的第一引线、位于所述第二表面的第二引线、以及位于绝缘基材层内部的连接线；
所述第一引线的一端与所述半导体芯片的外接端子连接，另一端与所述连接线连接；所述第二引线的一端与所述引线框架的管脚连接，另一端与所述连接线连接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述绝缘基材层具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面靠近所述半导体芯片，所述第二表面靠近所述引线框架；
所述引线的一端暴露于所述第一表面且与所述半导体芯片的外接端子连接，所述引线的另一端暴露于所述第二表面且与所述引线框架的管脚连接，所述引线的其它部分位于所述绝缘基材层内部。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述连接部设有用于与所述半导体芯片定位的定位点。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述绝缘基材层表面设有包覆所述引线的绝缘层。
6.根据权利要求2或3所述的半导体封装件，其特征在于，所述绝缘基材层的第二表面设有粘接层，所述绝缘基材层通过粘接层贴附于所述引线框架表面。
7.根据权利要求1-3任一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述引线的两端分别设有用于与半导体芯片的外接端子和引线框架的管脚连接的焊盘。
8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述焊盘的表面突出所述绝缘基材层的表面。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述焊盘的表面镀有镍或锡金属。
10.根据权利要求1-5任一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述连接部为柔性电路板。
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