[实用新型]一种半导体封装件

说明书

本实用新型公开一种半导体封装件。该半导体封装件包括：半导体芯片，其表面设有多个外接端子；引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚；连接部，其包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条引线的绝缘基材层，其中引线的一端与外接端子连接，另一端与管脚连接；以及封装胶体，其包覆半导体芯片、引线框架和连接部，管脚暴露于封装胶体的外侧。本实用新型通过连接部上的引线连接半导体芯片的外接端子与引线框架外围的管脚，即利用连接部电连接代替了金属焊线电连接，从而省略了焊线工序，解决了金属焊线焊接不良所带来产品良率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体封装件。

背景技术

传统以引线框架为芯片承载件的半导体封装件，例如四方扁平式半导体封装件(QuadFlatPackage，QFP)、四方扁平无管脚式(QuadFlatNon-leaded，QFN)半导体封装件等，其制作方式均是在一具有芯片座及多个管脚的引线框架上粘结半导体芯片，通过多条金属焊线将芯片表面的外接端子同引线框架上的管脚进行电性连接，最后以封装胶体包覆该芯片和金属焊线，形成半导体封装件。

随着市场对消费类电子的性能需求不断提升，对半导体芯片以及半导体封装件的性能也提出了更高的要求。以中高端消费电子产品为例，其所使用的QFN产品中，引线框架四周的管脚数量基本不少于60个，金属焊线数量基本上大于100根。而在实际封装制程中，焊线工序中所易发生的焊线冲弯、焊接不良是导致QFN产品良率较低的重要因素，而且随着金属焊线数量增多，产品良率越低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装件，该半导体封装件能够避免焊线冲弯、降低焊点异常发生频率，提高半导体封装件长期使用的可靠性。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：半导体芯片，其表面设有多个外接端子；引线框架，其具有多个用于与外部电路连接的管脚；连接部，其包括作为连接线路的多条引线以及用于承载多条引线的绝缘基材层，其中引线的一端与外接端子连接，另一端与管脚连接；以及封装胶体，其包覆半导体芯片、引线框架和连接部，管脚暴露于封装胶体的外侧。

进一步地，绝缘基材层具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面靠近半导体芯片，第二表面靠近引线框架；引线包括位于第一表面的第一引线、位于第二表面的第二引线、以及位于绝缘基材层内部的连接线；第一引线的一端与半导体芯片的外接端子连接，另一端与连接线连接；第二引线的一端与引线框架的管脚连接，另一端与连接线连接。

进一步地，绝缘基材层具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面靠近半导体芯片，第二表面靠近引线框架；引线的一端暴露于第一表面且与半导体芯片的外接端子连接，引线的另一端暴露于第二表面且与引线框架的管脚连接，引线的其它部分位于绝缘基材层内部。

进一步地，连接部设有用于与半导体芯片定位的定位点。

进一步地，绝缘基材层表面设有包覆引线的绝缘层。

进一步地，绝缘基材层的第二表面设有粘接层，绝缘基材层通过粘接层贴附于引线框架表面。

进一步地，引线的两端分别设有用于与半导体芯片的外接端子和引线框架的管脚连接的焊盘。

进一步地，焊盘的表面突出绝缘基材层的表面。

进一步地，焊盘的表面镀有镍或锡金属。

如前所述的半导体封装件，进一步地，连接部为柔性电路板。

本实用新型的有益效果如下：