[实用新型]一种CPCI模块的加固装置有效

专利信息
申请号: 202021540623.5 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN212659022U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 郑洲 申请(专利权)人: 四川睿控智芯科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 代理人: 杨争华
地址: 621050 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpci 模块 加固 装置
【权利要求书】:

1.一种CPCI模块的加固装置,其特征在于,包括:模块机构(1)和加固机构(2);

所述加固机构(2)环绕套接于所述模块机构(1)侧面四周;

所述加固机构(2)为铝合金材质制成,所述加固机构(2)为所述模块机构(1)提供保护和支撑;

所述模块机构(1)包括外固定壳(102),所述外固定壳(102)侧面中心焊接有模块板(101),所述模块板(101)末端凸起有插口板(104),所述外固定壳(102)在位于所述模块板(101)左右两侧对称开设有第一螺钉孔(103),所述外固定壳(102)在靠近所述模块板(101)一侧表面对称开设有卡槽(105)。

2.根据权利要求1所述的一种CPCI模块的加固装置,其特征在于,所述插口板(104)和所述卡槽(105)为同心圆,所述插口板(104)贯穿所述外固定壳(102),所述卡槽(105)深度为所述外固定壳(102)厚度的一半。

3.根据权利要求1所述的一种CPCI模块的加固装置,其特征在于,所述加固机构(2)包括第一框体(201),所述第一框体(201)呈“凹”字形,且平形设置有两根,两根所述第一框体(201)之间首尾端均垂直焊接有第二框体(202),所述第一框体(201)和所述第二框体(202)之间焊接有连接框体(203),所述第一框体(201)外侧在靠近所述外固定壳(102)端部凸起有卡接端口(204)。

4.根据权利要求3所述的一种CPCI模块的加固装置,其特征在于,所述第一框体(201)嵌套于所述模块板(101)外侧表面,所述第二框体(202)贴合于所述模块板(101)底部表面,且于所述外固定壳(102)和所述插口板(104)侧面相切,所述第一框体(201)和所述第二框体(202)侧面均等距开设有散热孔。

5.根据权利要求3所述的一种CPCI模块的加固装置,其特征在于,所述卡接端口(204)嵌套于所述卡槽(105)内部,且所述卡接端口(204)外侧表面于所述卡槽(105)内侧表面相切,所述卡接端口(204)中心贯穿开设有第二螺钉孔(205),所述第二螺钉孔(205)与所述第一螺钉孔(103)为同心圆,且直径一致。

6.根据权利要求3所述的一种CPCI模块的加固装置,其特征在于,所述连接框体(203)呈“X”状,且顶端位置焊接于所述第一框体(201)和所述第二框体(202)连接端口处,所述连接框体(203)底面与所述第一框体(201)和所述第二框体(202)底面保持在同一水平面上,且顶面与所述模块板(101)底面留有空隙。

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