[实用新型]一种CPCI模块的加固装置

说明书

本实用新型公开了一种CPCI模块的加固装置，包括模块机构和加固机构；所述加固机构环绕套接于所述模块机构侧面四周；所述加固机构为铝合金材质制成，所述加固机构为所述模块机构提供保护和支撑，所述模块机构包括外固定壳，所述外固定壳侧面中心焊接有模块板，所述模块板末端凸起有插口板，所述外固定壳在位于所述模块板左右两侧对称开设有第一螺钉孔，所述外固定壳在靠近所述模块板一侧表面对称开设有卡槽。本实用新型通过设置有加固机构，使得该装置与机箱结合更加紧密，不易发生松动，同时加固机构环绕于模块机构外侧表面，利用三角形的稳定性提高该装置的抗冲击能力。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种CPCI模块的加固装置。

背景技术

CompactPCI(CompactPer ipheralComponentInterconnect)简称CPCI，中文又称紧凑型PCI。CPCI是一种基于标准PCI总线规格的加固型高性能工业计算机架构，它的出现不仅让诸如CPU、硬盘灯许多原先基于PC的技术和成熟产品能够延续应用，也由于在接口等地方做了重大改进，适用于对可靠性、可维护性、抗冲击、抗振动性和冷却能力有较高要求的场所，满足军用、工业现场和信息产业及各种苛刻环境应用的需求，是新一代主流工业计算机技术，使得采用CPCI技术的服务器、工控电脑登拥有了高开放性、良好的散热性、高稳定性、高可靠性、高密度、可热插拔等优点，使该技术除了可以广泛应用在通信、网络、计算机，也适合实时系统控制、产自动化、实时数据采集、军事等需要高速运算的应用领域。

然而，现有的CPCI模块子在使用时，由于与机体连接不够紧密，同时自称强度有限，容易发生松动和脱离，在安装和运输的过程中易发生断裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CPCI模块的加固装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种CPCI模块的加固装置，包括模块机构和加固机构；

所述加固机构环绕套接于所述模块机构侧面四周；

所述加固机构为铝合金材质制成，所述加固机构为所述模块机构提供保护和支撑。

进一步的，所述模块机构包括外固定壳，所述外固定壳侧面中心焊接有模块板，所述模块板末端凸起有插口板，所述外固定壳在位于所述模块板左右两侧对称开设有第一螺钉孔，所述外固定壳在靠近所述模块板一侧表面对称开设有卡槽。

进一步的，所述插口板和所述卡槽为同心圆，所述插口板贯穿所述外固定壳，所述卡槽深度为所述外固定壳厚度的一半。

进一步的，所述加固机构包括第一框体，所述第一框体呈“凹”字形，且平形设置有两根，两根所述第一框体之间首尾端均垂直焊接有第二框体，所述第一框体和所述第二框体之间焊接有连接框体，所述第一框体外侧在靠近所述外固定壳端部凸起有卡接端口。

进一步的，所述第一框体嵌套于所述模块板外侧表面，所述第二框体贴合于所述模块板底部表面，且于所述外固定壳和所述插口板侧面相切，所述第一框体和所述第二框体侧面均等距开设有散热孔。

进一步的，所述卡接端口嵌套于所述卡槽内部，且所述卡接端口外侧表面于所述卡槽内侧表面相切，所述卡接端口中心贯穿开设有第二螺钉孔，所述第二螺钉孔与所述第一螺钉孔为同心圆，且直径一致。

进一步的，所述连接框体呈“X”状，且顶端位置焊接于所述第一框体和所述第二框体连接端口处，所述连接框体底面与所述第一框体和所述第二框体底面保持在同一水平面上，且顶面与所述模块板底面留有空隙。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：