[实用新型]MEMS麦克风和电子设备有效
| 申请号： | 202021541291.2 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212486786U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘诗婧;庞胜利;张瑞霞 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 电子设备 | ||
1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构、MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设于所述外部封装结构内，其特征在于，所述外部封装结构包括第一电路板、第二电路板及框架，所述第一电路板与所述第二电路板相对设置，所述框架夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，并沿所述第一电路板的周向环绕设置；
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设于所述第一电路板的内侧表面，所述第一电路板开设有供外部声波传入的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片的内部连通；
所述MEMS芯片通过第一金线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述框架的底部之间连接有第二金线，所述第二金线的两端之间形成有电连部，所述电连部与所述第二电路板电连接，以使所述ASIC芯片与所述第二电路板电连接。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二电路板的面向所述电连部的表面设有电连焊盘，所述电连部抵接于所述电连焊盘。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架的底部设有固定焊盘，所述第二金线的远离所述ASIC芯片的一端焊接于所述固定焊盘。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述固定焊盘设于所述框架的面向所述第二电路板的表面。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架的面向所述第二电路板的表面与所述第二电路板的面向所述框架的表面之间设有粘接层。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述粘接层为导电胶层。
7.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二电路板面向所述第二金线的一侧设置有避让部，所述避让部为凹陷结构。
8.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架的面向所述第二电路板的表面的内缘凹设有台阶面，所述固定焊盘设于所述台阶面。
9.如权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述台阶面与所述第二电路板的面向所述台阶面的表面之间设有导电胶层。
10.如权利要求1至9中任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架的内侧壁设有电磁屏蔽层。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的MEMS麦克风。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔微电子有限公司，未经潍坊歌尔微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021541291.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智慧用电模块
- 下一篇：MEMS麦克风和电子设备
