[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风和电子设备。其中，MEMS芯片和ASIC芯片均设于第一电路板的内侧表面，第一电路板开设有供外部声波传入的声孔，声孔与MEMS芯片的内部连通；MEMS芯片通过第一金线与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与框架的底部之间连接有第二金线，第二金线的两端之间形成有电连部，电连部与第二电路板电连接，以使ASIC芯片与第二电路板电连接。本实用新型可为MEMS麦克风提供一种新的封装方式，以有利于MEMS麦克风的小型化，也可以提升MEMS麦克风的屏蔽性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。

背景技术

MEMS麦克风是利用微机电系统技术制造的麦克风。相关技术中，为了在TOP型封装中实现MEMS麦克风的高信噪比，采用了双电路板夹持框架以将MEMS芯片和ASIC芯片封装在内的封装方式。其中，MEMS芯片和ASIC芯片设置在同一电路板上，MEMS芯片电连接于ASIC芯片，ASIC芯片电连接于安装有MEMS芯片和ASIC芯片的电路板；之后，两电路板之间再通过框架内部的导电孔实现电连接。但是，这样的封装方式，由于框架内部的导电孔外围没有屏蔽层，屏蔽性较差，同时框架内部设置有导电孔，框架的厚度较大，不利于MEMS麦克风的小型化。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备，旨在为MEMS麦克风提供一种新的封装方式，以提升MEMS麦克风的屏蔽性，同时有利于MEMS麦克风的小型化。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS麦克风包括外部封装结构、MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设于所述外部封装结构内，所述外部封装结构包括第一电路板、第二电路板及框架，所述第一电路板与所述第二电路板相对设置，所述框架夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，并沿所述第一电路板的周向环绕设置；

所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设于所述第一电路板的内侧表面，所述第一电路板开设有供外部声波传入的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片的内部连通；

所述MEMS芯片通过第一金线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述框架的底部之间连接有第二金线，所述第二金线的两端之间形成有电连部，所述电连部与所述第二电路板电连接，以使所述ASIC芯片与所述第二电路板电连接。

在本实用新型一实施例中，所述第二电路板的面向所述电连部的表面设有电连焊盘，所述电连部抵接于所述电连焊盘。

在本实用新型一实施例中，所述框架的底部设有固定焊盘，所述第二金线的远离所述ASIC芯片的一端焊接于所述固定焊盘。

在本实用新型一实施例中，所述固定焊盘设于所述框架的面向所述第二电路板的表面。

在本实用新型一实施例中，所述框架的面向所述第二电路板的表面与所述第二电路板的面向所述框架的表面之间设有粘接层。

在本实用新型一实施例中，所述粘接层为导电胶层。

在本实用新型一实施例中，所述第二电路板面向所述第二金线的一侧设置有避让部，所述避让部为凹陷结构。

在本实用新型一实施例中，所述框架的面向所述第二电路板的表面的内缘凹设有台阶面，所述固定焊盘设于所述台阶面。

在本实用新型一实施例中，所述台阶面与所述第二电路板的面向所述台阶面的表面之间设有导电胶层。

在本实用新型一实施例中，所述框架的内侧壁设有电磁屏蔽层。