[实用新型]一种便于键合的IGBT芯片有效
| 申请号： | 202021543336.X | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212676240U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请（专利权）人： | 苏州圭石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/739 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 igbt 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于键合的IGBT芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的顶部固定连接有一体式腔盖(2)，所述一体式腔盖(2)顶部的四周焊接有上铜柱(3)，所述芯片本体(1)的顶部焊接有下铜柱(4)，所述一体式腔盖(2)的底部固定连接有导热硅脂(5)，所述导热硅脂(5)的底部固定连接有倒装芯片(6)，所述倒装芯片(6)的外侧填充有底部填充剂(7)，所述一体式腔盖(2)的底部安装有BT基板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于键合的IGBT芯片，其特征在于：所述导热硅脂(5)的底部与倒装芯片(6)通过粘着剂连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于键合的IGBT芯片，其特征在于：所述上铜柱(3)与下铜柱(4)通过键合机连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于键合的IGBT芯片，其特征在于：所述BT基板(8)的顶部与一体式腔盖(2)的底部通过粘着剂连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于键合的IGBT芯片，其特征在于：所述BT基板(8)的底部开设有水冷槽。
6.根据权利要求1所述的一种便于键合的IGBT芯片，其特征在于：所述一体式腔盖(2)为倒U形结构。
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